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反正这款手机的外观已经深深地印在我的脑海里 。
虽然Redmi K系列不以颜值为主要卖点 ， 但每一代都有令人印象深刻的设计 ， 例如K20火焰纹、K40精致的大马士革纹（墨羽）等 。
3月11日 ， @Redmi红米手机 公布了K50 系列新款“墨羽”首张全身照 。 虽然这一代配色依然命名为“墨羽” ， 但是机身表面纹路较上代有了很大的改变 ， 或者说更为细腻 。
Redmi K50系列采用纳米微晶工艺在机身表面制作出更为立体的纹路 ， 在平面中展现丰富立体的层次感 。 另外从官方“光线掠过 ， 陨石晶体迸发能量 ， 群星璀璨”的话术中可以看出 ， 这个图案在不同角度的光线下 ， 会有不同的色彩效果 。
值得注意的是 ， Redmi没有把图案铺满机身表面 ， 而是覆盖了机身的一角 ， 留出过渡渐变的效果 ， 可以看出官方还是想在辨识度和美观度中取一个平衡点 。 除此之外 ， K50系列的摄像头部分进行了重新设计 ， 设计灵感嘛……天圆地方吧大概 。
除了外观 ， Redmi还进一步增强了K系列的性能 ， 同时在芯片上有更明显的区分 。
Redmi K50系列将配有天玑9000和天玑8100 ， 目测这两款芯片会搭载在Pro和Pro+机型上 。
天玑9000之前有过介绍 ， 采用台积电4nm工艺 ， CPU性能提升40% ， 图形处理性能提升85% ， 由于天玑9000内置APU（NPU） ， 神经网络能力提升400% ， 安兔兔跑分与骁龙8为同一水平 。
那么天玑8100呢？
天玑8100采用台积电5nm工艺 ， CPU是4核A78大核+4个A55小核组成 ， 前者最高频率2.85GHz ， A55小核频率最高2.0GHz ， GPU方面 ， 天玑8100是ARM的Mali-G610 MP6 。
时隔多年 ， 4+4架构重回市场 ， 这种架构的优势在于在重负载下可以保持稳定的性能输出（暗示） 。
从目前曝光的天玑8100分数来看 ， 多核分数可达4000左右 ， 这个水平已经是直逼骁龙8了 ， 能效比接近骁龙870 。 加上Redmi K50系列这次比较给力的散热 ， 那么届时不仅仅是天玑9000 ， 天玑8100的性能同样值得期待 ， 上演一次下克上也不是不可能 。
Redmi K50系列包揽天玑9000和天玑8100 ， 从目前的的信息来看 ， 至少该系列手机的性能已经稳了 ， 就看价格了 。
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