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苹果|【芯观点】2.5D/3D封装互联：苹果向左走，英特尔向右走( 二 )

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英特尔向右：接口IP广发英雄帖

与苹果键合技术的“独孤求败”相比 ， 英特尔成立UCIe联盟 ， 更像是武林盟主广发英雄帖 ， 通过将接口IP标准化 ， 进一步消除障碍 ， 使来自不同制程工艺、不同设计公司的裸片更顺畅地互联 ， 也使得更多无法承担接口IP研发的中小企业 ， 加入到chiplet的浪潮 。
据集微网此前报道（《【芯调查】Chiplet“乐高化“开启 UCIe联盟要打造芯片的DIY时代》https://laoyaoba.com/n/809720） ， 业界资深人士何凌（化名）曾对此解释称 ， 过去 ， 一个Chiplet组合中 ， 裸片无论是通过硅桥还是基板连接 ， 都需要制定新的传输协议 ， “UCIe的出现相当于交通规则实现统一 ， 打破了不同工艺和晶圆厂之间的界限 。 ”
英特尔在一份声明中表示:“UCIe创建的芯片生态系统是为可互操作的chiplet创建统一标准的关键一步 ， 这将最终允许下一代技术创新 。 ”功利一些的看法是 ， 英特尔正花费数十亿美元建立采用3D封装制造芯片的工厂 ， 更多公司加入意味着更多的需求和更高的利用率 。

UCIe可提供的die to die互联方式的选择；图源：英特尔

这也符合英特尔近期“扩大生态朋友圈”的大转向 ， 其于2月初宣布启动一项新的10亿美元基金 ， 优先投资于加快代工客户芯片上市的技术 ， 包括IP、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术 ， 重点关注关键的战略性行业变化 ， 例如利用开放芯片平台实现模块化产品 。
这种策略将对其在这一领域持保护主义的竞争对手造成冲击 ， 特别是苹果和英伟达都未出现在联盟名单里 。 英特尔加速计算系统和图形事业部副总裁兼总经理Raja Koduri在上个月的投资者大会上表示:“我们认为 ， 从长远来看 ， 封闭的方式无法获得如此巨大的机会 。 ”
有业内分析认为 ， 苹果“靠边站”的原因很直接——其5nm SoC技术已超越了所有竞争对手 ， 未来也不太可能加入类似联盟 。 另外笔者也猜测 ， 与英特尔需要更大的需求来分担成本不同 ， 苹果仅为自己的产品提供芯片 ， 可以完全将成本压力转嫁给消费者 ， 因而更能够专注于烧钱的键合技术上 。
但这并不代表苹果对接口IP不屑一顾 。 需要强调的是 ， 苹果尚未向外界公开过其与接口IP有关的开发情况 ， 而这事实上这对于裸片互联来说几乎是无法绕过的技术 ， AMD有Infinity Structure ， 英伟达有NVLink ， 苹果有的是什么？这或许更是隐藏在UltraFusion之后 ， 苹果真正的秘密武器？
此外 ， 根据IPnest预测 ， 2021年-2025年 ， 接口IP将以22.4%的年增长率增至25亿美元 ， 其中以太网以及D2D（die to die ， 裸片对裸片）增速最高达29% ， 这将是IP供应商在chiplet上看到的最大商机 ， 这就不难解释为何与英伟达剪不断理还乱的Arm会出现在UCIe联盟名单中 。
降低chiplet门槛以提升2.5D/3D封装需求、增加市场参与者以给与保守的竞争对手、联手接口IP供应商扩大朋友圈……从可能达到的效果来看 ， 英特尔以接口IP突破D2D封装互联技术 ， 图谋远大 ， 类似于举生态之力进行技术推进 ， 选择了与苹果的硬核推进全然不同的路线 。
写在最后
对于2.5D/3D封装互联 ， 键合技术和接口IP缺一不可 ， 鉴于自身在行业中的不同环节 ， 选择不同路径突破的苹果和英特尔 ， 谁将在先进封装领域掌握更大的主动权 ， 目前来看还很难说 。
然而 ， 一个很容易被忽视的重点在于 ， 无论是Ultra Fusion和UCIe联盟 ， 台积电都在其中扮演了主要或次要的地位 。 这个耐人寻味的重点 ， 或将是2.5D/3D封装互联战场 ， 真正的X因素 。 （校对/隐德莱希）

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