芯片|苹果芯片“拼装”的秘方，在专利里找到了( 三 ) 台积电|苹果公司|摩尔定律|i

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为更强算力芯片提供想象空间
本文中，我们从苹果公司和台积电的专利和论文出发，对UltraFusion技术进行了初步的解析。 UltraFusion充分结合了封装互连技术、半导体制造和电路设计技术，为整合面积更大、性能更高的算力芯片提供了巨大的想象空间，为计算架构的发展提供了非常好的助力和参照。本文系授权转载，文章仅代表原作者观点，不代表硬科技立场。
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