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华为的芯片业务被制裁到现在也有一段时间了 ， 未来如何谁也说不好 。 不过近日 ， 华为轮值董事长郭平针对这个问题做出了一个回复 ， 他表示华为在未来将会“用面积换性能 ， 用堆叠换性能 ， 使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面 ， 能够具有竞争力 。 ”
这也是华为首次公开确认 ， 将会使用芯片堆叠技术来达到低工艺制程追赶高工艺制程的做法 。 然而目前他们所遇到的困难远比想象中要大 。 芯片的堆叠就意味着芯片的体积会变大 ， 同时功耗也会成倍增加 。 如果是用在服务器和商用设备上 ， 这样的问题是可以轻松解决的 。
【芯片|制裁之中看到希望，华为芯片已找到解决方法，5G也有戏了！】
但是如果要在手机上使用 ， 就要面临着空间结构优化难、电池容量跟不上的问题 ， 届时的使用效果可能要远不及现在的麒麟芯片 。 不过现阶段麒麟芯片是用一颗少一颗 ， 前几天甚至传出了Mate50全系没有麒麟芯片的消息 ， 只能说堆叠的思路作为权宜之计 ， 也是没有办法的办法了 。
摆在华为面前的另一个问题——没有5G射频芯片 ， 也有机会得到解决 。 近日 ， 国内一家名为富满微的公司拖出了自主研发的5G射频芯片 ， 有投资者也提出了是否能向华为供货的问题 。 对此 ， 公司的回应是 ， 5G 射频芯片完全基于自主开发 ， 具有完整的自主知识产权 。 这个回应也让我们看到华为重新推出5G手机的希望 。 如果华为能再度推出5G手机 ， 你会掏出真金白银来支持吗？
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