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一款产品要想得到消费者的认可 ， 除了惊艳的外观设计外 ， 人性化的产品体验更是不可或缺的因素 。 通过近些年的砥砺前行 ， 荣耀手机已经成长为一个大家都非常熟悉的手机品牌 ， 同时不断的创新和研发 ， 使得荣耀手机集成了很多先进的技术 ， 而这些技术为行业的发展做出了巨大的贡献 。 不过 ， 市场的发展需要一些极具差异化产品 ， 相信在接下来荣耀手机会继续发力 ， 为行业带来更卓越的产品 。 网上曝光了一组荣耀70 Pro的概念图 ， 无边界一体全视屏配1英寸大底 ， 接下来我们来看看！
荣耀70 Pro曝光！在外观设计方面 ， 据曝光的概念图显示 ， 这款荣耀70 Pro得益于采用了隐藏式屏下前置相机技术 ， 以至于手机正面实现了无边界一体全视屏的全面屏设计 ， 无边界一体全视屏是指该机除了采用了屏下前置相机技术外 ， 还采用了更先进的曲面工艺 ， 再加上极窄的黑边处理 ， 因此整个手机正面看起来给人一种无边界的沉浸式视觉感受 。 并且 ， 这款荣耀70 Pro采用了一块6.72英寸的京东方OLED屏幕 ， 这块屏幕不仅采用了全新的蜂窝排列 ， 同时还集成了120Hz自适应刷新率技术和1920Hz高频PWM调光技术 ， 因此该机的屏幕体验将会更进一步 。
在影像系统方面 ， 这款荣耀70 Pro同样采用了全新的影像系统设计 ， 该机采用了后置三摄的设计 ， 后置三摄集成在手机背部的左上角 ， 并且集成在一个“外柳叶形内圆形”模块里面 ， 这样的设计可以说是独树一帜 ， 再加上曲面的背部玻璃 ， 因此整个手机看起来非常的有辨识度 。 在参数上 ， 据悉该机搭载了一颗2000万像素1英寸大底主摄 ， 另外两枚镜头为2000万像素超广角+800万像素长焦镜头 ， 如果真是这样的话 ， 1英寸大底主摄影像系统的加入 ， 使得该机的相机硬件相当的豪华 ， 拍照性能或将会更上一层楼 。
在核心硬件方面 ， 据悉这款荣耀70搭载了联发科天玑8100移动平台 ， 联发科天玑8100采用了台积电5nm制程工艺 ， 并且集成了4核A78+4核A55的8核心CPU架构设计 ， GPU为6核Mali-G610 ， 相信在联发科天玑8100的加持下 ， 该机的核心性能和功耗控制将会更加的完美 。 并且 ， 该机内置了一块5000mAh的电池 ， 同时配备了100W的超级快充技术 。 另外 ， 该机还配备了LPDDR5+UFS3.1内存、双扬声器以及IP68防水防尘等等核心硬件和技术 ， 如果真是这样的话 ， 那么该机的综合硬件性能无可厚非 。
【荣耀|荣耀70 Pro曝光：无边界一体全视屏配1英寸大底，方向对了】方向对了！上述曝光的这款荣耀70 Pro ， 无边界一体全视屏的全面屏设计带来了耳目一新的视觉效果 ， 以至于整个手机的颜值有了前所未有的提升 ， 1英寸大底主摄影像系统的加入 ， 使得该机的拍照体验让人备受期待 ， 尤其是联发科天玑8100等核心硬件的加入 ， 使得整个手机的核心性能更有保障 。 如果上述曝光的这款荣耀70 Pro属实的话 ， 无边界一体全视屏配1英寸大底主摄 ， 方向对了！最后 ， 你觉得这款荣耀70 Pro怎么样呢？欢迎小伙伴们留言讨论！
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