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都知道高通即将在第二季度 , 发布自己的骁龙8 Gen1 Plus芯片 , 说白了就是将原来的骁龙8 Gen1的代工厂从三星换成了台积电 , 当然制程也从三星的4nm变成了台积电的4nm , 由于台积电4nm的性能和能耗都要强于三星4nm , 所以台积电打造的骁龙8 Plus芯片 , 理论上也能在芯片频率上跑得更高 , 这样性能自然也就变强 , 同时功耗和发热也会降低 。
从目前的信息来看 , 国内多个手机厂商都会在高通推出骁龙8 Plus之后给与支持 , 摩托罗拉几乎已经锁定了骁龙8 Plus的首发 , 而小米也有极大可能在小米12 Ultra上采用这颗芯片 。 不过现在不仅高通要推出骁龙8 Plus芯片 , 联发科也很可能要推出天玑9000的强化版芯片 , 来对抗高通的攻势 。
天玑9000作为目前联发科最强的移动旗舰芯片 , 基本上和高通骁龙8 Gen1在性能上平分秋色 , CPU整体性能会比骁龙8更强一些 , 但GPU部分则要逊色一些 。 当然由于骁龙8 Gen1的发热和功耗较高 , 在很多手机上无法发挥出全部的性能 , 所以天玑9000反而不会在游戏等应用中显得落后 , 同时功耗和发热还有一定的优势 。
不过高通既然也要改用台积电4nm的工艺 , 那么联发科自然也会警惕 , 毕竟骁龙8 Gen1功耗和发热的问题 , 有可能在采用台积电4nm工艺后获得缓解 。 所以联发科如果要推出一个性能更强的天玑9000加强版 , 也在情理之中 。 据悉现在联发科的这颗天玑9000加强版已经开启了测试 , 其他部分变化不大 , 主要是将X2大核的频率进一步提升来拉高整体性能 。
从规格而言 , 天玑9000采用台积电4nm制程 , 使用的是新一代ARM v9架构 , CPU方面内建1颗超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3颗大核(Cortex-A710@2.85GHz)以及4颗能效核心(Cortex-A510@1.8GHz) , 8MB L3缓存+6MB SLC 。 而这次天玑9000加强版 , 就是把X2大核的频率从3.05GHz提升到3.2GHz 。
目前骁龙8 Plus芯片据说还是因为设计问题 , 所以功耗会相对较高 , 哪怕采用台积电4nm后也没有太多改善的空间 , 之前传闻高通也会将频率降低来解决功耗 。 如果是这样的话 , 那么天玑9000加强版如果能提升X2大核的频率 , 那么CPU的性能大概率还是要强于骁龙8 Plus的 , 至少在跑分上是这样 。 不过据说其他部分天玑9000的变化基本没有 , GPU的核心和频率似乎也没有改变 。
对于用户而言 , 我们觉得高通推出骁龙8 Plus还情有可原 , 因为三星4nm工艺之前良率太低 , 加上工艺本身相比台积电还是要落后一些 , 要解决产能、功耗和发热的问题 , 高通的确是有必要重新找台积电发布这样一款芯片 。 但是联发科不同 , 本身联发科的天玑9000就是台积电4nm工艺打造 , 现在仅仅是为了强化性能增加频率 , 就要推一颗单独的新芯片 , 这似乎没有太大意义 。 因为现在手机旗舰芯片的性能都是过剩的 , 规格高点低点 , 对于用户的体验来说基本不构成任何影响 。
【天玑9000|发哥对飚高通:要推天玑9000加强版!但意义似乎不大】当然由于只是提升X2大核的频率 , 这对于联发科和台积电来说 , 都是很简单的事情 , 也不需要重新设计芯片 , 甚至直接从目前天玑9000的芯片中 , 选一些体制好的超频就行了 。 我们认为这还是联发科的一个营销的噱头 , 毕竟在高端手机上 , 大家似乎还是更看重高通一些 , 联发科能通过新的芯片找一下存在感 , 引起大家的关注 , 这可能并不是什么坏事 。 只是对于手机用户来说 , 是不是加强版 , 或者性能是不是真提升了那么点 , 的确没有什么意义 。
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