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就在日前 ， 我们见识到了AMD Zen4架构霄龙7004处理器对应的主板设计 ， 可以看到硕大的SP5 LGA6096插座、12条DDR5内存插槽 。
今天 ， 我们又第一次看到了Zen4霄龙处理器的内部设计 ， 证实了此前的猜测 。
图片来自富通超威(TF-AMD)位于马来西亚槟城封装厂的宣传照 ， 这是富通微电收购的AMD封测厂 ， 真实性没问题 ， 不过大概率应该是个模型 。
可以看到 ， Zen4霄龙处理器内部依然是chiplet小芯片设计 ， 集成了多达13颗芯片 ， 包括12颗CCD、1颗IOD ， 前者每3颗一组 ， 环绕在IOD周围 。
Zen4 CCD还是每颗一组CCX、8个CPU核心 ， 也就是总计可以最多96核心192线程 。
对比Zen3 8+1
由于采用5nm新工艺、Zen4新架构 ， CCD的面积从80平方毫米减小到72平方毫米 ， IOD也从416平方毫米减小到约397平方毫米 ， 再加上插槽插座从LGA4094扩大了约37％变成LGA6096 ， 所以容纳这么多小芯片不成问题 ， 但排列也更为致密了 。
此外 ， Zen4霄龙还将支持12通道DDR5内存 ， 单路最大容量12TB ， 支持128条PCIe 5.0总线 。
Zen4霄龙正面
【芯片|AMD Zen4霄龙内部设计首曝：13颗芯片合体、冲上96核心】Zen4霄龙背面：6096个触点
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