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【锚思科技讯】按照惯例 ， 高通在12月初发布下一年的旗舰芯片 ， 并在下一年中推出该旗舰芯片的“Plus”版 ， 一般是改进工艺并提高频率 ， 以获得更强性能 。
今年的新一代骁龙8也不例外 ， 据之前曝光消息显示 ， 高通有望在5月份推出骁龙8 Plus ， 采用台积电的4nm工艺 ， 能效表现值得期待 。
天玑9000是联发科推出的可以抗衡骁龙8的旗舰芯片 ， 从目前的测试成绩来看 ， 表现要比骁龙8更为出色 。
骁龙8要出高频版 ， 天玑9000自然也不能干看着 。
据@数码闲聊站爆料“天玑9000测试了一个高频版 ， X2超大核从3.05GHz提升到3.2GHz” 。
天玑9000和骁龙8都采用“1+3+4”的三丛集核心架构 ， Armv9架构 ， CPU为1个Cortex-X2超大核 ， 3个Cortex-A710大核和4个Cortex-A510能效核心 。 天玑9000的X2超大核和A710大核的频率都要高于骁龙8 ， 三级缓存也多一些 ， 因此在性能上更具优势 。 至于其他方面应该不会有太大变化 。
虽然频率提高了 ， 但发热这个问题更为明显 。 目前骁龙8已经因发热被吐槽 ， 天玑9000的表现稍好 。 如果将频率再提升的话天玑9000的发热也有待考量 。 至于骁龙8 ， 完全寄希望于台积电的4nm工艺 ， 但似乎并没有压住这条火龙 。
【高通骁龙|直指骁龙8 Plus 天玑9000加强版曝光 X2超大核最高3.2GHz】所以 ， 下半年的旗舰机都适合冬天暖手！！！
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