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对中国的打压 ， 美国向来都是认真的 ， 将华为当作是一个切入口 ， 更加深入的对于中国的科技发展进行打压 ， 在两年的时间内对华为进行了了四轮的制裁 ， 使得华为这边陷入了一种没有芯片可以使用的困境 。
【华为|光刻机到货也白搭！工信部重新布局，能救华为的只有任正非！】先进制程依赖国外技术
华为手机业务出现大幅度下滑的状态 ， 手机销量也出现下降的趋势 ， 甚至导致华为在海外深耕多年的手机业务彻底功亏一篑 ， 美国之所以会打压华为 ， 就是想要通过打压华为来遏制中国半导体领域内的发展 。
事实上 ， 美国此次对于华为对于中国的打压 ， 可以说是非常稳准狠了 。 我们在芯片制造技术方面的确是存在一定短板的 ， 虽然在设计方面有华为海思 ， 并且已经达到了世界最顶级的水准 ， 在芯片封测环节也有一定的地位 。 可是在芯片的最重要的制造环节之中 ， 我们的确是只能够受制于人 。
说起来 ， 在芯片制造环节之中 ， 我们所存在的根本问题就是对于关键设备的紧缺 ， 比如说在光刻机领域之中的紧缺 。 目前全球最先进的芯片进程已经发展到了5纳米 ， 而中国国内也正在向着7纳米进行风险试产 。
可是不管是7纳米还是5纳米 ， 都是非常依赖于美国技术的 ， 并且对于荷兰阿斯麦的光刻机非常的依赖 。 当然除了我们之外 ， 台积电 ， 三星这种全球范围内赫赫有名的芯片代工巨头 ， 都离不开阿斯麦的支持 。
工信部正式表态
为了解决这一困境 ， 国内的中科院 ， 上海微电子 ， 华为都开始加速对于光刻机的研发 ， 希望能够从根本上解救华为于痛苦之中 。 可是想要解决芯片危机 ， 最关键的问题并不是光刻机 ， 而能够救华为的也就只有任正非了 。
目前工信部已经重新布局 。 工信部表示 ， 将来中国解决芯片的一件事情就是推动cEDA ， CAD等等工业软件的发展 ， 为将来国产芯片设计制造打下一定的良好基础 。 我们都知道芯片分为很多个环节 ， 大概可以分为芯片的设计 ， 芯片的制造 。
在设计方面 ， 华为 ， 高通 ， 苹果都依赖于ARM的芯片架构以及eda设计软件 。 截止到目前为止 ， arm确实具有一定中立性的 ， 但是去年的英伟达收购arm事件闹得纷纷扬扬 ， 如果说英伟达真的将ARM收购的话 ， 那么不能够保证arm能够继续保持这种中立性 。
如今中国已经研发出了国产的龙芯架构 ， 并且还有开源RISC-V架构 。 可是在EDA软件之中 ， 美国的三家企业几乎垄断了95%以上的是国内市场 ， 一颗小小的芯片之中需要容纳上百亿颗晶体管 ， 而在进入到5纳米 ， 3纳米阶段之后 ， 新版EDA软件自动化的支持就成为了破解这种问题的关键 。
由于美国对于中国的打压 ， 导致美企三大工业软件巨头公司都没有办法与华为进行合作 ， 使得华为的EDA软件没有办法得到升级 ， 如果不解决这个问题的话 ， 那么即便是解决了光刻机以及封装等等环节方面的问题 ， 也没有办法顺利进行下去 。
而这关于这一点 ， 任正非早就已经有准备 。 2012年华为海思半导体就已经正式开始研究EDA软件 。 在禁令实施后不久 ， 华为旗下哈勃通过对外投资的方式带动各个企业致力于EDA软件的开发 。
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