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三星这两年在晶圆代工领域投入众多 ， 比如去年宣布斥资170亿美元在美国新建一座芯片工厂 ， 成为了史上最大一笔在美国的投资 ， 此外三星还计划在韩国本土持续加大投入 。
据此前媒体报道称 ， 三星曾表示要在未来10年里持续投入1515亿美元用于晶圆厂建设 ， 并高调宣布2022年将量产3nm GAA制程 ， 目的就是未来拉近与台积电之间的差距 。
三星的不懈努力也取得了初步成果 ， 2020年就拿下了高通的大笔订单 ， 并为其代工骁龙888芯片 ， 高通也成为了三星最大的代工业务客户 。
不过在为高通代工骁龙888和骁龙8 Gen1这两代产品之后 ， 三星还是要失去三星了 ， 主要原因有两方面 。
一方面是三星被爆出试产阶段芯片良率造假的丑闻 ， 部分5nm以下制程芯片良率仅35%左右；另一方面则是骁龙888、骁龙8 Gen1两代芯片功耗很高 ， 而造成这两大问题的罪魁祸首就是三星 。
过低的良品率 ， 直接导致芯片成本上涨 。
有业内人士计算 ， 一颗骁龙888的成本已经超过了100美元 ， 采用4nm工艺的骁龙8 Gen1的成本还要更高 ， 而之前采用台积电7nm工艺的骁龙865成本仅81美元 。
所以这也是近两年安卓旗舰机普遍提价的原因之一 ， 由于芯片成本明显提升 ， 手机制造成本也会同比上涨 ， 手机厂商对此无可奈何 。
过高的功耗 ， 可能跟三星代工水平有关 。
虽然外界都认为这是三星技术的锅 ， 不过韩国专家却表示这不是三星的问题 ， 而是ARM的设计不行 ， 因为不只是高通芯片 ， 包括三星自家的Exynos芯片也存在发热问题 。
但很快这样的反驳就被推倒了 ， 有专业人士表示 ， 同样是基于ARM架构设计的苹果A系列、M系列芯片 ， 采用台积电5nm制程工艺 ， 出现发热和性能下降的问题要微弱得多 。
基于这些因素影响 ， 高通近年来在手机SoC业务上也陷入停滞不前的窘境 ， 所以接下来 ， 高通已经把升级版的骁龙8 Gen1 Plus转交给台积电4nm工艺代工了 。
对于高通的这番决定 ， 外媒给出了认可的评价 ， 认为高通把骁龙8 Gen1 Plus交给台积电代工之后 ， 不仅会有效地控制住功耗、发热问题 ， 还能够降低代工成本 ， 显然是更划算的选择 。
前面提到 ， 由于三星的良率很低 ， 直接导致每颗芯片的成本大幅提升 ， 而台积电的良率目前已超过70% ， 可以大幅提升芯片的可用性 ， 进而摊薄每颗芯片的生产成本 。
综合这些原因 ， 意味着三星确实要失去高通了 ， 而高通推出的升级版骁龙8 Gen1 Plus也将很快登场 ， 外界认为这颗芯片最快可能会在5月发布 。
而失去高通这个大客户之后 ， 三星的先进工艺等于就没有厂商愿意当小白鼠了 ， 意味着三星只能让自家的Exynos芯片消化 ， 这对于正在大手笔投资建厂的三星来说 ， 显然不是什么好消息 。
【三星|4nm工艺“翻车”，三星可能要失去高通了！】三星曾扬言 ， 要在2030年之前超越台积电 ， 但现在这家企业的路却越走越窄了 。 那么你们觉得三星能够超越台积电吗 ， 欢迎评论、点赞、分享 ， 谈谈你的看法 。
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