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芯片|布局2年多，通过“胶水”大法，华为可能要有自己的芯片了

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芯片|布局2年多，通过“胶水”大法，华为可能要有自己的芯片了

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芯片|布局2年多，通过“胶水”大法，华为可能要有自己的芯片了

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众所周知 ， 自2020年9月15日之后 ， 华为麒麟芯片就成为了绝唱 。
没有芯片 ， 对华为影响巨大的 ， 手机业务曾最高峰时的全球第一 ， 跌到了2021年的全球第9名 。 2021年营收下滑了2500多亿 ， 消费者业务部不再是第一大营收部门了 。
【芯片|布局2年多，通过“胶水”大法，华为可能要有自己的芯片了】


所以不用想都知道 ， 华为无时无刻都在想如何解决芯片的问题 ， 只要搞定了芯片 ， 华为手机一定能够卷土重来 ， 再创辉煌 。
并且从现在的诸多迹象来看 ， 华为可能很快就要有自己的芯片了 ， 至于采用什么办法 ， 那就是“胶水”大法 。
“胶水”是用来做什么的 ， 主要用来粘东西 ， 所以华为解决芯片的办法 ， 不外乎“粘”这一字 。



那么怎么来“粘”？其实苹果前段时间给了我们最好的示例 ， 那就是M1Ultra这一颗芯片 ， 它是两颗一模一样的M1 Max ， 水平拼接在一起的 。
通过两颗芯片拼接 ， 所以M1 Ultra实现了M1 Max性能两倍 ， 这就是“胶水”的魅力之所在 。
而在M1Ultra之前 ， TSMC也搞了一颗“胶水”芯片 ， 与苹果的M1Ultra不同 ， TSMC的是上下“粘”在一起的 ， 两颗芯片重叠粘在一起 ， 也实现了2倍性能 ， 台积电称之为\"3D封装\" 。



其实不管是上下重叠 ， 还是水平拼接 ， 都是一种新的封装方式 ， 本质都是在不改变芯片工艺的前提下 ， 扩大芯片面积 ， 从而获得更强的性能 。
而华为此前也曝光一个芯片堆叠封装技术 ， 上面很明显地看到 ， 是两块芯片重叠在一起 ， 不过方式与台积电重叠又不一样 ， 是有一点错开的 。
而申请日期是2019年9月份 ， 意味着早在2年多前 ， 华为就已经开始做这个准备了 ， 往堆叠技术方向研究了 。



所以我们有理由相信 ， 华为的芯片问题可能要解决了 ， 毕竟现在摩尔定律很难再延续了 ， 每18个月晶体管密度就要翻一倍的定律 ， TSMC、三星、intel都维持不下去了 。
所以苹果、英特尔、TSMC都在搞“胶水”大法 ， 华为此时也正是顺应潮流 ， 通过不那么先进的工艺 ， 将芯片进行堆叠 ， 获得先进工艺的性能 ， 将成为现实 。

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