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关于下一代显卡的曝料越来越多 ， 也越来越细致、越来越惊人 。
【芯片|AMD RX 7900显卡集成7颗小芯片！5nm、6nm都有】据硬件曝料高手@Greymon55 ， AMD RX 7000系列显卡的大核心Navi 31(预计对应RX 7900/7800系列) ， 将会集成多达7颗小芯片(chiplet)！
其中包括两颗5nm工艺的GCD、四颗6nm工艺的MCD、一颗IOD 。
GCD的全称是“Graphics Complex Dies” ， 也就是图形单元部分 ， 包括流处理器核心、光追核心、ROP/纹理单元等等 ， 采用5nm工艺 。
MCD猜测是“Memory Complex Die” ， 应该包含无限缓存、显存控制器部分 ， 采用6nm工艺 。
IOD就是互连控制器 ， 对应Infinity Fabric总线单元 。
但不清楚GCD、MCD是如何排列组合 ， 平面并排？还是上下堆叠？
至于为何堆这么多小芯片 ， 自然是把计算规模做上去 ， 目前看Navi 31核心应该有800平方毫米之巨 ， 15360个流处理器核心 ， 256MB或者512MB无限缓存 ， 整卡功耗500W级别 ， 性能据说可达Navi 21核心的2.5倍左右 。
值得一提的是 ， 昨天我们刚见识过AMD Zen4架构下一代霄龙处理器的内部设计 ， 放置了多达13颗小芯片 ， 包括12颗CCD、1颗IOD ， 最多可以做到96核心192线程 。
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