ARM|三星和台积电将发热问题归因于ARM的设计架构三星|台积电|高通骁龙|it芯片

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在过去的两年中， Android旗舰智能手机一直在与手机发热问题作斗争。
高通骁龙888有严重的发热问题。虽然最近的骁龙8Gen1解决了这个问题，但这款芯片仍然过热。三星一直处于芯片发烫问题的中心，许多人认为三星的优化不够好。

然而，最近一份来自韩国的报告称，三星表示问题是ARM设计不好。
据韩国媒体《Businesskorea》报道，业内人士指出，目前大多数安卓旗舰手机都使用高通骁龙和三星Exynos的AP处理器。然而，这些手机都在发热、性能和功耗方面存在问题。
AP处理器是基于ARM架构设计的。三星电子和台积电都证实了同样的问题。此外，他们声称这些问题的原因是由于设计而不是制造。
【ARM|三星和台积电将发热问题归因于ARM的设计架构】
与此同时，专业人士也指出，这些问题是制造工艺、AP处理器设计、外设组件和智能手机本身性能等因素综合作用的结果。
同样的iPhone的AP处理器也采用了ARM架构设计，但iPhone在散热和性能方面从未出现过问题。

此前，有报道称高通将把骁龙8Gen1 SoC的生产交给台积电。然而，能耗、热量等问题并没有明显改变。骁龙8Gen1+确定为台积电生产，高通将减少三星电子生产比例。

ARM已将其在中国合资企业ARM 中国的全部股份转让给SPV 。这是其母公司软银集团旗下的一家特殊目的公司。
与其他跨国公司不同的是， ARM中国一直是独立运营的，过去两年与ARM的关系非常不愉快。

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ARM|三星和台积电将发热问题归因于ARM的设计架构

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