早在2019年华为刚登上实体清单时 ， 任正非接受媒体采访时就表示：“芯片光砸钱是不行的 ， 得砸数学家、物理学家、化学家……”
为了全面布局芯片产业链 ， 华为于2019年4月成立了哈勃投资 ， 专门投资有潜力的半导体产业链初创公司 ， 完成芯片全产业链 。 天眼查的数据显示 ， 截至2022年2月 ， 哈勃投资共发起了77笔投资 ， 投资企业已经超过60家 。
除了外部投资 ， 华为也在投入巨额研发资金 ， 争取早日自己造芯 。 2019年 ， 总投资超过100亿元的华为上海青浦研发基地开工 。 2021年6月 ， 台媒披露华为的首个晶圆厂将从2022年起分阶段投产 。
【魅族|外媒：华为选择“绕道”ASML光刻机，麒麟芯片有望提前归来】在Mate40系列发布时 ， 余承东无奈表示：因为实体清单不公平的对待 ， 麒麟9000恐怕要成为“绝唱”了 。 相信随着华为在研发和投资上的不断努力 ， 以及NIL和芯片堆叠技术的应用 ， 麒麟芯片可以提前归来 ， 加上自研的鸿蒙系统 ， 华为手机势必会强势回归 ， 继续成为苹果三星的最强敌手 。
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