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2022年第一季度已近过去 ， iPhone13系列依旧香得很 ， 搭载骁龙8、天玑9000等旗舰芯片的手机也是越来越多 。 由于缺少制造手机最为核心的元器件-芯片 ， 华为的手机业务依旧是困难重重 ， Mate50系列迟迟没有发布 ， 据说可能也还是4G手机 。
华为自2019年5月进入实体清单以来 ， 智能手机的市场份额就不断下滑 ， 作为拥有5G技术最多的企业 ， 如今连5G手机都成了一种奢望 。 然而至暗时刻终会过去 ， 近期的种种消息表明 ， 华为最为核心的麒麟芯片 ， 有望提前结束“绝唱”状态 。
无需EUV光刻机 ， 也能造芯？
众所周知 ， 要想生产7nm以下的旗舰芯片 ， 就必须得使用荷兰的ASML的EUV光刻机 。 但受实体清单限制 ， ASML也无法自由出货 ， 只供给台积电、三星和英特尔三家企业 ， 让华为的5nm芯片—麒麟9000成为了“绝唱”系列 。
另外 ， EUV光刻机制造难度极大 ， 高度达5米、重量近180吨、零部件有10万左右 ， 一年也就只能生产十几台 。 所以EUV光刻机的单价非常高 ， 一台超过1亿美元 ， 造成了芯片越来越贵的情况 。
全球半导体企业一直在探索无需EUV光刻机的造芯方案 ， 目前已有自组装（DSA）技术、等离子激光技术和纳米压印光刻（NIL）技术 ， 其中NIL技术被视为是最佳替代方案 ， 可用于生产32nm以下工艺芯片 。
NIL技术（纳米压印微影技术）是在一个特殊的“印章”上 ， 先刻上纳米电路图案 ， 然后再将电路图案“压印”在晶圆上 ， 就像盖章一样 。
铠侠从2017年开始与佳能等半导体企业合作 ， 研发NIL的量产技术 。 已成功掌握15nm量产技术 ， 目前正在进行15nm以下技术研发 ， 预计2025年达成 ， 精度可达5nm 。
由于NIL没有镜头 ， 比EUV要经济得多 。 根据佳能等厂商发布的消息 ， NIL的耗电量可压低至EUV生产方式的10% ， 并让设备投资降低至40% 。
华为申请芯片堆叠专利
前段时间 ， 苹果推出了M1 Ultra芯片 ， 将两颗M1 Max的芯片封装到了一起 ， 顺利实现了性能的翻倍 。 英特尔、AMD等厂商也都在研发这种芯片堆叠封装工艺 ， AMD的3D封装工艺 ， 也实现了15%以上的性能提升 。
芯片堆叠是将原来单独封装的芯片重新设计 ， 用3D封装工艺将其封装在一起 ， 用多颗芯片叠加到一起的方式 ， 实现芯片性能的提升 。 M1 Ultra已经做到了这一点 ， 对于华为来说 ， 这也是一个很好的选择 。
在国家知识产权局的官网上 ， 华为的一份专利申请 ， 就是关于芯片的堆叠封装技术 。 在此前的华为2021年度报告发布会上 ， 华为轮值董事长郭平也表示：用面积换性能、用堆叠换性能 ， 使得不那么先进的工艺 ， 也能持续让华为在未来的产品里面具有竞争力 。
NIL工艺5nm芯片 ， 量产要等到2025年 ， 若华为采用类似M1 Max的叠堆封装 ， 就可以让高端麒麟芯片提前归来 。
华为全面布局芯片产业链
芯片产业链 ， 主要包括三大环节：设计、制造和封装 。 正因为产业链非常长 ， 华为的海思半导体无法制造芯片 ， 这才受制于实体清单 。 华为已经在全面布局芯片产业链 ， 补齐制造这最后一块拼图 。
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