|90纳米都难保？俄罗斯坏消息，分析师：给我们上了一课

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我们知道，自从俄乌冲突开始之后，俄罗斯便陆续遭到了各种制裁，包括各大科技企业的停止服务和发货，以及来自欧美的各种制裁措施。

当然，我们最关注的还是科技方面的措施，我们注意到，前段时间欧盟出台了新的措施，这直接导致俄罗斯无法再从ASML购买到光刻机，而俄罗斯方面的应对措施，就是自研X射线只写光刻机。
这类光刻机的难度并不高，而且可以做到像EUV光刻机的水平，只不过生产效率非常低，不过对于俄罗斯来说，起码有可以用的设备。

不过芯片制造是一个系统的工程，不是只有光刻机就可以解决所有问题的，除了涉及到像光刻机这样的制造设备，还有EDA芯片设计软件、芯片制造的原材料以及相关的制造技术。
目前俄罗斯的芯片制造水平为65纳米，前段时间俄罗斯方面出台了一个有关半导体方面的计划，计划到2030年之前，实现28纳米工艺的国产化。
虽然只有28纳米，但是这是一个非常宏大的计划，因为需要将配套的整个产业链都升级到28纳米，目前还没有哪个国家可以独立做到。

不过俄罗斯现在又传来坏消息，遭遇了新的挑战，据悉，根据俄罗斯媒体报道称，欧美方面对俄罗斯的制裁进行了加码，之前还是在芯片设计软件和设备方面的断供，而现在发展到了相关材料上，这次是硅晶圆。
硅晶圆是制造芯片的基础材料，根据俄罗斯媒体的报道称，俄罗斯并没有生产高纯度硅晶圆的能力。
也就是说，别说28纳米，就连现在俄罗斯计划的年底前国产90纳米都遭遇挑战，因为没有硅晶圆这种原材料，芯片生产就无从谈起。

所以有分析师就表示，这次俄罗斯的遭遇给我们也上了一课，不能再只盯着EUV光刻机了，如果我们遇到俄罗斯的这种情况，即便拥有了国产EUV光刻机，但是如果芯片产业的其他环节不能自主生产，那么芯片产业也会遭受重创。
【|90纳米都难保？俄罗斯坏消息，分析师：给我们上了一课】不过好在在硅晶圆这个环节上，我们国产是没有任何问题的，但是也给了我们一个警醒。
现在或许大家也就可以理解了，之前华为余承东就表示，华为要突破相关的根技术，要有一家公司与兄弟公司联合解决。

这些所谓的根技术，就包括芯片设计软件EDA、芯片制造设备、芯片设计IP（即与芯片架构、指令集等相关的知识产权）、芯片制造原材料以及芯片制造技术。
很显然，华为两年前提出的根技术概念，就已经将芯片产业的所有环节都包括在内了，不留下任何一个短板环节。

除此之外，华为还在操作系统、编程软件、数据库技术、编译器技术、CPU、GPU、NPU、数据中心技术等各个方面全面开花，而且通过哈勃公司投资了众多的兄弟公司。
所以说假以时日，华为或许会给我们带来更多的惊喜，我们拭目以待。

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