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AMD陆续发布了Instinct MI200系列加速计算卡的三款产品MI250X、MI250、MI210 ， 下一代也在路上了 ， 权威曝料高手MILD给出了一大波有趣的信息 。
MI200系列首次采用了2.5D双芯封装 ， MI300系列则会进化到多个小芯片3D整合封装 ， 类似Intel Ponte Vecchio ， 但没那么庞大和复杂 。
MI200系列
MI300系列MI300内部可以大致分为三层结构 ， 底层是庞大的中介层(Interposer) ， 面积约2750平方毫米 ， MLID直言这是他见过的最大的 。
中介层之上 ， 是一系列6nm工艺的Base Die(基础芯片) ， 也可以叫做区块(Tile) ， 集成负责输入输出的IO Die、其他各种IP模块、可能的缓存 ， 每个区块面积约320-360平方毫米 。
每个6nm区块之上 ， 是两个5nm工艺的Compute Die(计算芯片) ， 单个面积约110平方毫米 ， 内部就是各种计算核心和相关模块 ， 但据说可以定制选择不同的模块 ， 满足不同计算需求 。
同时 ， 每个计算芯片对应一颗HBM3高带宽内存 ， 容量暂时不详 。
不同的Die之间有多达2万个连接通道 ， 是苹果M1 Ultra的大约两倍 。
各种Die的数量、组合可以灵活定制 ， 最常见的中等配置是2个6nm基础芯片、4个5nm计算芯片、4个HBM3 ， 总共10个 。
最高端的应该是翻一番 ， 4个基础芯片、8个计算芯片、8个HBM3 ， 总共20个 ， 功耗预计在600W左右 ， 和现在的顶配基本差不多 。
【芯片|AMD 5nm怪物卡疯狂堆料：20颗芯片、2750mm2面积史无前例】哦对了 ， PCIe 5.0也是支持的 。
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