文章图片
文章图片
AMD的锐龙7000系CPU和各自的AM5平台现在仅支持DDR5内存
AMD过去曾多次暗示AM5平台和锐龙7000系CPU基于DDR5内存标准 。 AMD基于Zen4核心架构的锐龙7000系CPU , 代号Raphael , 仅适用于DDR5游戏平台 。 因此 , 运行DDR4内存的用户在迁移到新平台时需要说再见
X670芯片组是双芯片设计 , AMD的X670和B650芯片组驱动的主板仅有DDR5 。 现在虽然较低层的A620芯片组允许DDR4 , 但事实非因为泄露的AM5功能兼容性列表确认该插槽仅与DDR5内存兼容 , 且没有提及DDR4内存
但考虑到AMD在2022年下半年转向DDR5 , 这对于那些期待升级的人来说是个好消息 , 因为DDR5价格持续下跌 , 而且可用性比几个月前英特尔发布会期间的情况要好得多 。 英特尔正在为用户提供在DDR5和DDR4选项之间进行选择的选项 。 AMD则处于困境 , 因为没有DDR4内存的更高端选项 , 用户需要支付更高的价格才能加入新标准
除了使用DDR5外 , AMD用于锐龙7000系CPU的AM5平台也采用一系列新技术 。 详细介绍了中一种技术 。 被称为EXPO(Extended Profiles For Overclocking) , 这项新功能允许AM5主板存储两个内存超频配置文件
AMD EXPO能够与UDIMM、RDIMM和SO-DIMM一起使用 , 这也为移动平台的使用开辟了技术 。 现在尚不清楚这项技术是否会取代之前出现在新的AMD CPU平台上的RAMP(锐龙加速内存配置文件) , 或者它是否是该技术的扩展
AMD用于AM5主板的高端X670芯片组采用双芯片设计
AMD不仅在CPU和显卡上使用小芯片 , 而且现在也在为下代AM5 X670主板平台提供的芯片组上使用
AMD即将推出的X670芯片组是高端AM5主板 。 X670芯片组采用双芯片设计 。 小芯片设计仅适用于顶级X670部分 , 而B650和A620等主流芯片继续采用单芯片设计 。 新的芯片组在台积电6nm工艺上制造
主流AMD B650芯片组提供与CPU的PCIe 4.0x4互连 , 且有PCIe 5.0连接 , 在特定种类的AM5平台上 。 AMD基于Zen4核心架构的锐龙7000系CPU会有PCIe 5.0连接 , 而同样使用AM5插槽的Rembrandt APU仅限于PCIe 4.0 , 因为它基于Zen3+设计
X670 PCH的两个小芯片是相同的 , 这基本上意味着AMD全力以赴在配备锐龙7000系CPU的下代AM5主板上提供IO产品 。 之前确实提到X670的IO能力是B650芯片组的两倍 。 AMD X570芯片组提供16个PCIe 4.0通道和10个USB3.2 Gen2接口 , 因此会在即将推出的芯片组中看到高于24个PCIe 5.0通道 , 这对IO功能造成破坏 , 尤其是考虑到该平台率先搭载PCIe 5.0NVMe硬盘和下代显卡
【AMD|AMD锐龙7000系仅支持DDR5内存,内存可以自动超频】处理器计算核心采用台积电5nm工艺 , 处理器中定制的IO芯片采用台积电6nm工艺生产 。 Raphael处理器采用AM5平台 , 有双通道DDR5和PCIe 5.0 , 是AMD下半年进军台式机市场的重要产品线
相关经验推荐
- 芯片|AMD 5nm怪物卡疯狂堆料:20颗芯片、2750mm2面积史无前例
- AMD|宏碁掠夺者战斧300 2022游戏本评测:110W满血i7轻松超越新锐龙9!
- 显卡|所有RX 7000系显卡已流片,RX 7700 XT开始进行量产
- 锐龙5|i5 10400F闷声发财的日子到头了!锐龙5 4500入门装机实测更能打
- 余承东|Intel压力山大?熬不过AMD攻势,十二代酷睿国内独供版降价
- 四川长虹|AMD Radeon RX 7900显卡将于第四季度发布:面向旗舰级市场
- AMD|DDR5冲上不可能的频率!AMD Zen4锐龙独家支持EXPO超频
- CPU|AM4最后的绝唱?解密锐龙7 5800X3D超频:重新学习超外频
- CPU|AMD Zen4处理器5月24日发布,但老用户可能不太开心
- 锐龙5|玩家们久等了,AMD锐龙5 5600玩出更高性价比