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相对于Fabless这样的纯IC设计而言 ， 晶圆代工门槛高 ， 周期长 ， 投资大 ， 又十分重要 ， 且高度集中在几大巨头手中 ， 特别是TSMC ， 一家就拿下了55%的市场 。
所以这几年晶圆制造越来越重要 ， 大国都想花巨资 ， 发展自己的晶圆制造产业 ， 将制造掌握在自己手中 。
而这也造成了稳定已久的晶圆代工市场 ， 迎来了一些变化 ， 特别是当英特尔重启IDM2.0计划 ， 重返晶圆代工市场后 。
按照近日媒体的报道 ， 英特尔在重启晶圆代工之后 ， 一季度晶圆代工业务营收达 2.83 亿美元（约 18.79 亿元人民币） ， 同比增长 175% 。
虽然从排名来看 ， 还进不了全球第10名 ， 毕竟按照2021年Q4的数据 ， 第10名的晶合集成 ， 一个季度的营收有3.52亿美元 。
但大家要清楚的是 ， 目前intel已经收购了高塔半导体 ， 要是intel的营收与高塔半导体的营收合并的话 ， 相当于7亿美元左右了 ， 已经是排名第7名 ， 仅次于华虹集团了 。
再考虑到现在intel已经获得了思科、亚马逊等 30 多家客户的订单 ， 再加上intel的品牌力、技术实力 ， 想必接下来业绩还会继续爆发 ， 只要再保持175%的增长 ， 可能马上就能够超过华虹、中芯进入全球前5 ， 接着超过格芯、联电 ， 进入全球前3 ， 都有可能 。
也许短时间内 ， 英特尔在晶圆代工上还比不过TSMC、三星 ， 但估计进入前3名 ， 应该是不需要太久的事情 ， 年内或能够看到结果 ， 毕竟英特尔不缺钱 ， 不缺技术 ， 更不缺光刻机 ， 产能提升 ， 营收增长 ， 是必然的 。
【英特尔|芯片代工格局洗牌？英特尔即将进入全球前5，超过中芯、华虹】对此 ， 不知道大家怎么看？我认为中国的晶圆企业 ， 必须得加油了 ， 特别是在先进工艺上 ， 否则只怕会与TSMC、三星、intel等巨头们的差距越来越大了 。
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