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前一段时间 ， 市场传出了一个非常重要的消息 ， 华为P60系列手机在今年将会正式发布并且全面实现国产化 。 受到美国科技打压影响 ， 全球最大的半导体代工厂台积电不能再为海思麒麟芯片代工 ， 缺芯可用的华为在手机市场的销量锐减 ， 市场份额一路下滑 。
“继鸿蒙系统问世成为世界第三大手机操作系统后 ， 任正非再出‘杀手锏’华为P60全面国产化 ， 苹果最大威胁出现 。 ”消息一出就在市场和媒体间引起了轰动 。 华为作为行业领头羊 ， 这次真的能够带领中国科技产业正式突破美国的科技封锁了吗？
一、市场与技术发展情况根据公开数据 ， 截至2022年2月 ， 在5000元价格以上的高端档位市场 ， 苹果无疑成为了最大的赢家 。 华为受制于打压 ， 缺少核心零部件供应的情况下 ， 让出的市场份额并没有被小米、OV等国内厂商承接 。 苹果在中国地区出货量暴增42.4% ， 在找不到竞争对手的情况下疯狂攫取利润 。
而苹果在中国的高端市场唯一忌惮的厂商就是华为 。 如果全面实现国产化的华为P60系列手机发布 ， 则意味着国内半导体加工产业实现了大跨步的突破 。
触底反弹的华为消费者业务获得了资金回血 ， 用持续不断的高额研发投入和市场攻坚能力 ， 将给苹果带来巨大的压力 。 华为目前只能获得来自高通的4G版soc解决方案 。 如果国内解决了5G射频芯片的去美化生产 ， 那么将给华为提供新的选择 。
2022年3月3日 ， 国内半导体公司富满微在相关互动平台上公开宣布 ， 先前已经实现量产的5G射频芯片已经开始批量供货 。 但富满并没有透露出更为关键的信息 。 富满微这个5G射频芯片究竟是否有完全独立自主的技术知识产权？能不能向华为正常供货？目前还是一个未知数 。
回到最关键的SOC本身 。 3月28日 ， 华为轮值董事长郭平曾发言表示 ， 华为将采用堆叠、面积换性能的方式解决芯片问题 。 此话一出 ， 被外界解读为 ， 华为旗下的海思芯片将重新起航 ， 特别是大众期待的华为手机业务 ， 似乎也将重新回归到主流发展赛道上来 。
二、华为的重重难题现在华为面前摆着一个难题：即使堆叠技术具备可靠的实用性 ， 可以在忽略温控等一些次要问题的基础上 ， 解决芯片的性能需求 。 但是 ， 芯片代工如何才能解决？行业媒体普遍认为会是中芯国际 ， 因为中芯国际拥有目前仅次于台积电和三星电子的芯片代工工艺 ， 已经实现量产的14nm制程 ， 并且7nm制程也已经实现了风险试产 。
除了中芯国际之外 ， 华为在芯片代工方面还将有新的选择 ， 而这个新的选择就是华虹半导体 。 作为国内的半导体代工巨头之一 ， 华虹半导体曾在2020年的座谈会上表示 ， 集团14nmFinFET工艺全线贯通 ， SRAM良率超过25% 。
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