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5月9日 ， 最新消息称 ， 全球最大半导体代工厂台积电已经决定上马1.4nm工艺 ， 团队主要由之前研发3nm工艺的队伍组成 ， 下个月将会确认 ， 进入第一阶段TV0开发 ， 主要是制定1.4nm的技术规格 。
在高精尖芯片工艺方面 ， 台积电有多手准备 ， 目前的3nm计划在今年下半年开始小规模量产 ， 2nm工艺还处在建设过程 ， 技术研发已经差不多了 ， 预计2024年开始试产 ， 大规模量产估计要等到2026年了 。
据了解 ， 1nm这个工艺节点被认为是摩尔定律的物理极限 ， 制造起来相当困难 ， 而1.4nm已经进入1nm的工艺范畴 ， 无论是制造设备、材料 ， 还是工艺路线都需要全面升级 ， 即便是2nm已经实现了大规模量产 ， 恐怕1.4nm也需要再等个几年 。
小雷此前报道过 ， 三星将会在3nm这个节点中采用全新的GAA FET工艺来提高技术领先地位 ， 实现“弯道超车” ， 现在已经成功流片 ， 而台积电方面依旧使用FinFET ， 可能到2nm节点才会使用GAA架构 。 目前可以确定的是 ， GAA架构相比于FinFET有着更好的静电特性 ， 尺寸也可以进一步微缩 ， 适合发展密度更高的晶体管 。
半导体进入10nm节点工艺后 ， 能玩得起的公司主要就是台积电、三星和英特尔了 ， 如今半导体代工行业里 ， 占据份额最高 ， 工艺制程最先进的还属台积电 。 有分析师称 ， Intel会在2025年凭借18A工艺实现超越 。 虽然台积电目前还处于领先地位 ， 但三星、英特尔追赶的速度很快 ， 要保持行业优势 ， 或许只能朝着更先进工艺进发 。
不出意外 ， 苹果、英特尔还是第一批吃上台积电最先进工艺制程的大客户 ， 安卓阵营可能需要等三星3nm GAA工艺落地 。 不论如何 ， 工艺制程对性能、能效比等方面的提升还是很明显的 。
【台积电|甩开三星、英特尔！台积电要上马1.4nm：苹果又是首位客户？】当然了 ， 现在谈论1.4nm还为时过早 ， 3nm的良率、生产规模尚未成熟 ， 2nm就更别提了 。 就算1.4nm研发十分顺利 ， 可能也要等到2028年 ， 而且小雷预计2nm、1.4nm这两个节点的芯片 ， 代工成本都会有所上涨 。
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