|高通惨败，联发科稳居国内手机Soc芯片份额第一，台积电代工立功
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在最新公布的CINNO Research数据中 ， 2022年第一季度中国国内智能手机Soc芯片总出货量约为7439万部 。 其中 ， 联发科依然稳居第一名 ， 高通第二 ， 苹果第三 ， 然后则是华为海思和紫光展锐 。
联发科芯片在Q1季度出货量大概是3070万部 ， 占据市场份额41.2% ， 而相比之下 ， 高通的出货量则是2670万部 ， 市场份额约为35.9% ， 可以很明显看出 ， 两者之间的差距较之前进一步拉开 ， 联发科的第一位置愈发稳健 。
CINNO表示 ， 虽然目前国内智能手机市场销量低迷 ， 导致Soc芯片出货量也有所降低 ， 但是联发科凭借天玑系列芯片的不断冲击高端食材 ， 搭配手机厂商们的双旗舰产品策略 ， 以及台积电的高良率代工加持 ， 预计未来市占率会维持上升态势 。
从目前来看 ， 联发科天玑系列芯片的市场优势十分明显 ， 但却也并非高枕无忧 。
先说优势 。 首先 ， 联发科之所以能够超越高通成为国内智能手机Soc芯片出货量第一 ， 最重要的原因便是得益于中高端芯片的蓬勃发展 。 自去年以来 ， 天玑1000、天玑1200、以及今年的天玑9000、天玑8000、以及即将上市的天玑8100系列 ， 充分覆盖了从旗舰、高端、中端等主要手机性能区间 。
其中 ， 天玑9000芯片凭借出色的架构设计和性能表现 ， 与高通骁龙8打得有来有回 。 而且 ， 得益于联发科采用的台积电先进工艺制程 ， 一方面在发热方面要比高通更好 ， 得到了消费者们的喜爱和追捧 ， 另一方面在产能方面大幅领先于采用三星代工的高通 ， 供货充足 ， 对于手机厂商们来说性价比高 。
与此同时 ， 高通最大的失误是在中高端手机芯片领域内“后继无人” ， 无论是去年面对天玑1000系列 ， 还是今年的天玑8000系列 ， 高通算是无芯可战 ， 只能靠着上代旗舰骁龙888和骁龙870勉强维持住局面 ， 但事实证明 ， 天玑8000系列的性能和功耗都要超过骁龙870 ， 毕竟从工艺和架构上它是完全领先的 。
因此 ， 联发科在近两年内的崛起 ， 一方面是靠着它自身对于高端芯片的出色打造 ， 终于打破了过去自身的诸多限制 ， 也找到了像OPPO、vivo、小米等志同道合的手机厂商们；而另一方面则得益于高通的不思进取 ， 主动放弃了中高端市场 ， 让联发科成功抓住了空白机遇 。
但是 ， 从今年下半年起 ， 联发科便要迎来高通的反扑 。 全新一代的骁龙8 Gen 1+将全面回归台积电工艺怀抱 ， 不论是发热性能还是产能良率都会回到以往巅峰 ， 重新稳固高通在安卓高端旗舰芯片的地位 。
而在中高端市场 ， 从目前来看高通或许仍打算继续采用“旗舰下放”的策略 ， 偶尔发布一些骁龙7系的迭代产品 ， 这样既能形成对对手的降维打击 ， 也能释放出更多的精力来开拓新的市场 。
这里的新市场指的是汽车行业 。 相信大家只要关注目前大热的新能源汽车市场 ， 就会发现当下车企最常用、最顶级的智能座舱芯片 ， 正是魔改手机Soc芯片而来的高通骁龙8155 ， 并且是毫无对手可言 。 联发科目前还没有对汽车芯片有所动作 ， 但高通几乎已经形成了市场垄断地位 ， 未来必然还会继续发力 。
【|高通惨败，联发科稳居国内手机Soc芯片份额第一，台积电代工立功】总的来看 ， 随着万物互联和智能化时代的来临 ， 几乎各行各业都需要用上先进芯片 ， 过去的十年里是属于智能手机的黄金时代 ， 而未来十年里的主角将会是智能汽车 ， 现在高通、英伟达、AMD、地平线都已经逐渐展露峥嵘 。
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