键盘|可持续高效的微加工解决方案——用高能、大功率、纳秒紫外激光切割5G柔性PCB材料( 三 ) 设计师|手机行业

紫外激光被批准用于高质量切割工艺
新材料往往伴随着新技术的出现，制造方法和测量设备必须相应地进行调整。对于5G移动设备，高数据速率和高速电子设备需要更换FPCB中的传统聚酰亚胺电介质，在许多情况下需要LCP薄膜和层压板。为了优化这些材料的制造工艺，必须选择最合适的激光技术，微调参数设置，并在使用激光时，使用合适的设备定期检查激光束的能量。在MKS实验室进行的实验表明，使用高功率、高脉冲能谱的物理类星体紫外激光器，切割效果非常好。时移可编程脉冲技术固有的灵活性有助于解决材料所呈现的广泛变化的热和光学特性，从而开发出高质量、高通量的精密激光切割工艺。
来源：Photonics Views - 2022 - Bovatsek - Sustainable and efficient micro‐machining solutions DOI: 10.1002/phvs.202200012