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华为能够自研各种芯片 ， 像麒麟系列、鲲鹏系列、凌霄系列等等 ， 但华为自研的各种芯片都是交给台积电代工生产制造 。
芯片等规则被修改后 ， 台积电就不能自由出货 ， 华为海思等芯片暂时就不能生产制造了 ， 于是 ， 华为就全面宣布进入芯片半导体领域 。
据悉 ， 在过去的快2年时间里 ， 华为一直都在想办法解决芯片问题 ， 除了不断加大对海思的投资外 ， 还投资国内芯片产业链 ， 目的也是为了联合实现突破 。
【芯片|外媒：台积电相当于证明了华为的选择是对的】早些时候 ， 华为正式公布了芯片堆叠、拼接专利 ， 将两颗芯片拼接封装在一起 ， 从而实现1+1>2的效果 。
进入2022年后 ， 苹果正式发布了M1 Ultra芯片 ， 其采用了自研的UltraFusion架构技术 ， 将两颗M1 Max芯片封装在一起 ， 从而实现了多核性能翻倍提升 。
但苹果M1 Ultra芯片采用的是台积电的封装技术 。 另外 ， 台积电还推出了全新的3D封装技术 ， 将7nm芯片的性能发挥到极致 ， 性能提升40%， 能耗比提升了16% 。
台积电先后采用两种封装技术来提升芯片的性能 ， 还在芯片制程不变的情况下 ， 这也相当于再说华为的做法是对的 ， 可以用堆叠芯片解决高性能芯片的问题 。
外媒：台积电相当于证明了华为的选择是对的
在手机厂商中 ， 华为是最早提出用堆叠、拼接等技术来实现了芯片性能提升的厂商 ， 早在2021年就发布了相关技术专利 。
虽然苹果率先推出了拼接芯片M1 Ultra ， 并用了台积电的封装技术 ， 而苹果M1 Ultra芯片的性能表现则恰恰证明了华为堆叠芯片的可行性 。
除此之外 ， 台积电还也侧面证明了华为堆叠芯片的做法是正确的 。
据悉 ， 台积电已经明确表示 ， 3nm芯片将会在2022年下半年量产 ， 2023年量产N4X工艺的芯片 ， 到2025年才能够量产2nm芯片 。
这意味着在未来几年内 ， 芯片制程不会再有明显的提升 ， 手机芯片仍是以5nm、4nm以及3nm芯片为主 。
最主要的是 ， 台积电明确表示3nm芯片相对于5nm芯片而言 ， 其性能提升仅有11%的提升 ， 功耗大约降低25%左右 。
而堆叠技术则直接可以让芯片的性能实现翻倍提升 ， 就像苹果的M1 Ultra芯片 ， 其多核性能相比M1 Max而言 ， 提升了好几倍 。
再加上 ， 采用堆叠技术的芯片 ， 其成本能够降低一半 ， 这意味着华为可以用更低的成本打造出来性能更强的堆叠芯片 。
毕竟 ， 华为已经发布了新的技术专利 ， 主要就是用于降低堆叠芯片的成本 。 所以外媒才说台积电相当于证明了华为的选择是对的
堆叠技术的芯片具备相应的条件
华为已经公布了多项堆叠芯片的技术专利 ， 并表示华为将会在未来采用堆叠技术的芯片 ， 用不那么先进的工艺让华为的产品也有竞争力 。
华为这么做 ， 一方面是因为堆叠技术正在成为一种趋势 ， 英特尔、英伟达、苹果等都在使用堆叠技术的芯片 ， 未来堆叠技术芯片出现的频率将会更多 。
另外 ， 国内厂商已经能够量产14nm、N+1等工艺的芯片 ， 其中 ， N+1工艺的芯片主打低功耗 ， 类似台积电的7nm芯片 。
也就是说 ， 使用两颗N+1工艺的芯片进行堆叠 ， 不仅能够提升性能 ， 功耗也有保障 。
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