这融化的硅溶液一碰到单晶硅种子 ， 就可以在硅种子的尾部开始有序生长 。
通过控制旋转的速度 ， 和提拉的速率 ， 我们就能得到不同宽度 ， 不同长度的圆柱形单晶硅棒 。
注意了！是旋转！
还是没什么概念的小伙伴 ， 咱们想象一下路边的棉花糖摊 。
拉晶棒的过程就和转棉花糖的起手式差不多 。
也就是说 ， 目前主流的单晶硅生产工艺 ， 决定了硅棒大概率得是圆形 。 反正我是没见过方形的棉花糖 。
至于再往后 ， 就是把晶棒掐头去尾 ， 侧边打磨光滑 。
然后再像切香肠一样一点点切片 ， 一张张晶圆的原材料 ， 硅片就诞生了 。
>/ 切完了 ， 但是还没结束？
其实到了这一步 ， 关于晶圆形状的问题也没定死 。
因为虽然直拉法是主流的单晶硅制造方案 ， 但其实在它之外 ， 也还有区熔法等方案 ， 方形晶棒从理论上来说也还是有可能的 。
但是为什么一定要用圆形？其实问题还要牵扯到更后续的设计工艺上来 。
在我们抛光打磨完切片的硅片之后 ， 为了正式光刻 ， 还需要在上面涂抹光刻胶 。
一般来说 ， 光胶膜厚度在 0.5 ～ 1.5 um 不等 ， 而均匀性必须要在正负 0.01 um 内才行 。
这个精度 ， 肯定不能靠我们手工来解决的 。。。
现在行业里常用的方案是 “ 甩胶 ”。 即在中心处加入光刻胶 ， 然后旋转晶圆片 。
然后通过不断的控制转速来将胶质甩开 ， 最终我们就可以得到均匀平层的光刻胶 。
也就是说吧 ， 如果咱把硅片做成方形再旋转的话 ， 可能就是有的角落胶水堆积比较多 ， 有的角落光刻胶就少了 。
边角的均匀性一下子就大打折扣了 ， 即使变成了方形 ， 可边角这部分可能到最后还是得扔 。。。
而且吧 ， 除了光刻胶的问题 ， 还有个更要命的事 。
那就是在大家的 “约定俗成” 下 ， 圆形硅片早就是行业标准了 。
对应的光刻机、自动产线等等 ， 都是基于“ 晶圆 ”的这个前提去设计的 。
假如说现在有谁想整个方形的晶棒 ， 他不仅仅要面对“拉出方形晶棒”的问题 ， 还得把整个后续的产线重新翻新设计一番 。
所以 ， 晶圆可不可以做成方形的呢？可以 ， 但不值 。
>/ 严格来说 ， 这并不浪费
照这么看 ， 晶圆上那些 “ 浪费 ” 的区域看来是不得不存在了 。
但是咱就是说 ， 有没有一种可能 ， 这个 “ 浪费 ” 的概念是咱们先入为主了 。
有没有可能 ， 晶圆的边缘部分 ， 本身就应该被浪费掉呢？
其实啊是这么回事 ， 在硅片生产的切割 ， 倒角 ， 打磨等一系列的过程中 ， 硅片的边缘会积累下不少的边缘应力 。
这就导致了 ， 晶圆边缘的结构是相对脆弱的 。
就算是把边缘区域都利用了起来做芯片 ， 良品率也不太能得到保证 。
所以说吧 。。。 别看晶圆做圆形 ， 芯片做成方形 。
但是某种意义上来讲 ， 这两对组合还是非常般配的 。
不过当然了 ， 即使这么解释了一番 ， 晶圆边缘内侧的区域也还是确确实实存在着一些浪费 —— 只不过浪费的区域没咱们想象的那么大了 。
而假如真要把这一小部分的浪费解决掉 ， 其实大家现在采用的方法都差不多 。
那就是向微积分看齐 。
把晶圆越做越大 ， 芯片越做越小 ， 这方形不就 。。。 拼起来像极了圆？
至于如何把晶圆给整大 ， 又如何在保证性能的前提下把芯片做小 ， 这种让人头大的问题 ， 还是交给工程师来想办法吧 。。。
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