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咱们说苹果的胶水芯片是一种妥协 ， 因为一颗芯片越大 ， 切割之后晶圆四周浪费的“ 边角料 ”就越多 。
就好像是一刀 999 的切糕一样 ， 这玩意要是白白浪费了绝对是浑身肉疼 。
话说到这儿 ， 我发现评论区就开始有小伙伴讨论起来了：
那为什么芯片要做成方的？做成三角形、六边形的 ， 不就不会造成晶圆浪费了？？？
欸~ ， 不得不说大家伙的想法都非常有创意呀 ， 不过其实这样做反而会增加切割难度 ， 对芯片的良品率造成影响 。
到时候一核算成本 ， 还不如浪费点边角料来的划算 。
所以 “ 异形芯片 ” 的思路 ， 其实是行不太通的 。
【芯片|苹果华为都在搞胶水芯片，这事得怪晶圆太圆了】
不过这时候可能就要有小伙伴继续另辟蹊径了：
芯片为了保证好切保持方形不能变 ， 那如果直接把底下的硅片做成方形的呢？
把“ 晶圆 ”变成“ 晶方 ” ， 切芯片的时候不也就没有浪费了嘛！
嗯 。。。 这个方法 ， 说可行也行 ， 说不行也不行 。
但是要想把它讲明白 ， 我得先问大家伙这么一个问题：
你们见过方形的黄瓜吗？
>/ 先有晶棒 ， 才有晶圆
众所周知 ， 芯片是由晶圆刻蚀的 ， 而晶圆则是由高纯度的沙子 。。。
哦不 ， 高纯度的硅元素组成的 。
对普通的石英砂进行一系列的高温还原反应 ， 化学提纯反应后 ， 我们可以得到下图这样的高纯度硅棒 。
不过这还只是第一步 ， 这样的硅棒由多晶硅构成 ， 此时还不能用于生产晶圆 。
就像这张图中间所示的那样 ， 因为之前经过了各种粗犷的化学反应 ， 内部的硅晶体结构框架不均匀 。
单晶 多晶 不定 ▼
充满了各种不对称结构 。
而为了消除这些不对称的内部紊乱 ， 我们还需要对多晶硅处理 ， 将其转变成可以用于芯片生产的结构稳定 ， 电性能良好的单晶硅 。
到了这一步 ， 其实就是要生产正儿八经的晶圆了 。
目前行业里常用的工艺叫做柴可拉斯基法 ， 也有个非常形象通俗的名字 —— 直拉法 ， 市场占比约为 95 % 。 咱们常见的逻辑芯片 ， 存储芯片基本都是用这个方法生产出来的 。
其中具体发生的具体变化 ， 咱们可以在这张图中看个大概 。
首先是将刚才得到的多晶硅放在石英中加热至熔融状态 ， 然后再植入一颗单晶硅 “ 种子 ” 。
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