固态硬盘|零件级拆解SER4,替换配件跑分增加17.5万分,性能提升29.9%( 三 )



聊完了性能部分 , 直接进入SER4的拆解 。 很多人可能会对主机内部的构造比较感兴趣 , 目前网络上还没找到这款主机的详细拆解过程 , 我就来做第一个吃螃蟹的人吧 。

拆解主机要先从背部入手 , 拧掉主机背面的四颗螺丝(黄圈里标注的位置)可以拆开主机的底盖 。

打开盖子的时候一定要小心 , 幅度不能太大 。 箭头所指的位置有一条连接SATA硬盘的数据线 , 小心不要扯断数据线 。

把底盖平放在桌面上 , 方便后面拆卸硬盘数据排线 。

把数据线两边的卡子(上图箭头所指位置)向上提起可以打开卡扣取出排线 , 排线另一边同样操作 。 这个过程注意要用巧劲儿 , 千万不能大力出奇迹 。

取出的排线是这个样子的 。

主机底盖上集成了2.5英寸的硬盘位 , 硬盘防护盖板通过卡扣(上图箭头所指位置)固定 。 这里需要使用比较大的力气才能打开盖板 , 拆卸的时候可以放心大胆得用力 , 金属盖板如果有变形 , 用手捏一捏就可以复原 。

去掉硬盘防护盖板以后可以看到SATA硬盘的接口被固定在背板上 。

2.5英寸的SATA硬盘是通过平推的方式(箭头所指方向)插进硬盘位的 。 在加装防护盖板的情况下硬盘仓只能安装7mm厚度的硬盘 。 如果您手里的硬盘厚度大于这个数值 , 可以考虑不装盖板 , 直接用螺丝固定在硬盘位上就可以 。

拧掉两颗固定螺丝可以拆掉SATA硬盘的接口 。

去掉底盖以后可以SER4的内部就一览无余了 。 可以看到SER4只有一个NVMe硬盘位 , 2条SO-DIMM笔记本内存插槽 。 出厂内置了一块500GB容量的intel 660p固态硬盘和一条16GB的英睿达内存 。 固态硬盘上还有一块体积很大的导热硅胶增强硬盘的散热 。

拆掉固态硬盘后可以看到在硬盘位下面是M2230规格的无线网卡 , 型号RZ608 , 支持WiFi6E和蓝牙5.2 。 在继续后面的拆解前需要先拔掉无线网卡的天线 。 天线座子的位置被用黑胶进行了固定 , 在拆解的时候需要先小心地去除黑胶 。 这个过程动作一定要轻 , 我就是因为比较粗暴把无线网卡的座子拆坏了 , 损失一块无线网卡 。

取下内存、固态硬盘、无线网卡和天线以后就可以拆卸主板了 。 主板通过四角的四颗螺丝固定 。

取主板以前要揭掉HDMI接口上方一角的金属屏蔽布(箭头所指位置) , 只揭掉角上的一点就可以 , 不用全部去掉 。

主板和主机外壳之间的缝隙非常小 , 取主板的难度比较大 。 捏住USB口凸起的位置 , 向箭头方向发力可以轻松取出主板 。

取出主板后可以看到主机壳体的做工还是非常细致的 。 风扇对应的位置设计了通风孔 。 其他部位都有六角形的花纹 , 可以增强上面板的强度 。 无线网卡的收发天线粘在主机壳体上 。

翻过主板背面可以看到体积比较大的散热风扇 。 风扇通过2颗螺丝固定 , 拆掉两颗螺丝 , 拔掉电源线就能取下风扇 。

取风扇前要注意 , 风扇和散热鳍片连接的部位有绝缘贴纸密封 , 可以保证风扇吹出的风不会从散热鳍片的接缝处漏掉 。

风扇参数DC 5V/0.5A 。

去掉风扇可以看到这款主机使用了2条热管进行散热 , 和大部分笔记本差不多是同样的方案 。 热管被4颗螺丝固定在主板上 。 其中临近左下角螺丝位置的是主板的BIOS电池 。 电池同样被用黑胶进行了固定 。 怕再次手残拆坏主板 , 我没有拆掉BIOS电池 。

拆卸后的散热系统就是上图的样子 , 2条热管连接到密集的散热鳍片上 。

相关经验推荐