【高通骁龙|苹果：全新骁龙8+芯片也就是那样！】
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目前在移动芯片领域 ， 主要就是苹果A系、高通骁龙、联发科天玑这三家 ， 本来华为麒麟也应该被算在内 ， 可由于不可抗力原因已经基本退出市场 ， A系芯片自成一派 ， 只会在自家硬件产品上使用 ， 高通骁龙是目前安卓阵营使用范围最广的芯片 ， 而天玑芯片近两年发展势头相当迅猛 ， 全新9000系列帮联发科芯片一举杀入高端手机市场 。
去年骁龙888的糟糕表现给了天玑芯片反超的绝佳机会 ， 高通自然是有了不小的危机感 ， 急需推出新芯片来稳定市场并重拾厂商们的信心 ， 于是高通在昨晚发布了全新骁龙8+芯片 ， 只不过在看过相关性能参数后给人感觉也就那样 。
当然了 ， 我们并不是说骁龙8+性能不强 ， 只是相对于上一代骁龙8的提升实在是太有限了 ， 首先是核心架构没变 ， 这就注定了不会有大的改变 ， 依然是和骁龙8一模一样的Cortex-X2 + A710 + A510 ， 区别在于将骁龙8主频3GHz提升至8+的3.2GHz ， CPU和GPU性能仅提升10% ， 如果仅从这个数据来看 ， 我们将骁龙8+理解为8的超频版也没什么不可以 。
还有一点不知道大家有没有想过 ， 骁龙8发布时间是2021年12月1日 ， 这才不到半年时间就推出下一代芯片 ， 从时间跨度上来看实在是有点不可思议 ， 我们是不是可以有这种假设 ， 高通早就知道骁龙8表现不佳 ， 于是早就准备好了8+ ， 在争取到台积电代工后就找了个时机发布了 。
接下来是制程工艺 ， 骁龙8+终于改用台积电4nm工艺 ， 大家可能还记得骁龙8刚发布不久 ， 在一众测试中显示功耗强过888的情况 ， 众多手机厂商想了很多办法就为了要压住骁龙8功耗（比如加入均热板加快散热等） ， 网上普遍将其归咎于三星工艺不行导致功耗翻车 ， 于是网上就传出了下半年会有台积电版骁龙8发布 ， 当时高通还含含糊糊不愿承认 ， 现在看来 ， 为了不让三星难堪而不提前承认的可能性更大一些 。
改用台积电4nm工艺后 ， 在官方数据中 ， 8+功耗相比8有较大下降 ， CPU和GPU功耗都分别下降了30% ， 当然了 ， 这只是官方数据 ， 在骁龙8发布会上 ， 高通同样也是大吹特吹了一番 ， 可在后续实际测试中还是翻车了 ， 所以想要让人信服8+表现确实有改善 ， 还是要等到7月份真正用到手机中再下定论 。
在此次高通发布会上 ， 三星实际上是被羞辱了一番的 ， 因为三星4nm工艺之前被用于生产骁龙8 ， 这次却被用于生产次一级的骁龙7芯片 ， A710+A510的核心架构组合与8+相比落后的不止一点点 ， 也许在高通想法中 ， 三星4nm只配生产中端芯片 。
今年用于iPhone 14 Pro系列的A16芯片也会使用台积电4nm工艺 ， 看到同样工艺骁龙8+的参数表现 ， 苹果可能对自家在移动芯片设计能力方面更有信心了 。
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