高通骁龙|苹果:全新骁龙8+芯片也就是那样!

【高通骁龙|苹果:全新骁龙8+芯片也就是那样!】高通骁龙|苹果:全新骁龙8+芯片也就是那样!

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高通骁龙|苹果:全新骁龙8+芯片也就是那样!

目前在移动芯片领域 , 主要就是苹果A系、高通骁龙、联发科天玑这三家 , 本来华为麒麟也应该被算在内 , 可由于不可抗力原因已经基本退出市场 , A系芯片自成一派 , 只会在自家硬件产品上使用 , 高通骁龙是目前安卓阵营使用范围最广的芯片 , 而天玑芯片近两年发展势头相当迅猛 , 全新9000系列帮联发科芯片一举杀入高端手机市场 。
去年骁龙888的糟糕表现给了天玑芯片反超的绝佳机会 , 高通自然是有了不小的危机感 , 急需推出新芯片来稳定市场并重拾厂商们的信心 , 于是高通在昨晚发布了全新骁龙8+芯片 , 只不过在看过相关性能参数后给人感觉也就那样 。

当然了 , 我们并不是说骁龙8+性能不强 , 只是相对于上一代骁龙8的提升实在是太有限了 , 首先是核心架构没变 , 这就注定了不会有大的改变 , 依然是和骁龙8一模一样的Cortex-X2 + A710 + A510 , 区别在于将骁龙8主频3GHz提升至8+的3.2GHz , CPU和GPU性能仅提升10% , 如果仅从这个数据来看 , 我们将骁龙8+理解为8的超频版也没什么不可以 。
还有一点不知道大家有没有想过 , 骁龙8发布时间是2021年12月1日 , 这才不到半年时间就推出下一代芯片 , 从时间跨度上来看实在是有点不可思议 , 我们是不是可以有这种假设 , 高通早就知道骁龙8表现不佳 , 于是早就准备好了8+ , 在争取到台积电代工后就找了个时机发布了 。


接下来是制程工艺 , 骁龙8+终于改用台积电4nm工艺 , 大家可能还记得骁龙8刚发布不久 , 在一众测试中显示功耗强过888的情况 , 众多手机厂商想了很多办法就为了要压住骁龙8功耗(比如加入均热板加快散热等) , 网上普遍将其归咎于三星工艺不行导致功耗翻车 , 于是网上就传出了下半年会有台积电版骁龙8发布 , 当时高通还含含糊糊不愿承认 , 现在看来 , 为了不让三星难堪而不提前承认的可能性更大一些 。

改用台积电4nm工艺后 , 在官方数据中 , 8+功耗相比8有较大下降 , CPU和GPU功耗都分别下降了30% , 当然了 , 这只是官方数据 , 在骁龙8发布会上 , 高通同样也是大吹特吹了一番 , 可在后续实际测试中还是翻车了 , 所以想要让人信服8+表现确实有改善 , 还是要等到7月份真正用到手机中再下定论 。


在此次高通发布会上 , 三星实际上是被羞辱了一番的 , 因为三星4nm工艺之前被用于生产骁龙8 , 这次却被用于生产次一级的骁龙7芯片 , A710+A510的核心架构组合与8+相比落后的不止一点点 , 也许在高通想法中 , 三星4nm只配生产中端芯片 。
今年用于iPhone 14 Pro系列的A16芯片也会使用台积电4nm工艺 , 看到同样工艺骁龙8+的参数表现 , 苹果可能对自家在移动芯片设计能力方面更有信心了 。

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