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目前在DRAM领域 ， 一年的销量额大约在1000亿美元左右 ， 而三星、SK海力士、美光这三家厂商占了全球94%左右的份额 ， 真正的三家垄断全球 。
中国厂商中 ， 能够生产DRAM闪存的主要是长鑫存储一家 ， 其2021年在全球所占的份额可能还不到1%
从技术来看 ， 这三大厂商的内存工艺 ， 在14nm左右 ， 规格是DDR5 ， 而一次技术革新 ， 可能在12nm工艺 。
不过 ， 随着制造工艺越来越提升 ， 芯片尺寸越来越小 ， DRAM工艺微缩也越来越困难 ， 所以很多厂商的选择是像NAND一样 ， 通过多层工艺来实现 ， 也就是3D DRAM技术 ， 比如三星已经将DDR5变成了5层叠加 。
而另外一方面 ， 则是采用新材料 ， 新技术 ， 以实现工艺微缩 ， 比如在2021年 ， 中科院微电子所团队和华为海思合作 ， 就提出过垂直环形沟道器件结构（CAA） ， 用这种技术 ， 可以减少器件面积 ， 却支持多层堆叠 ， 从而实现DRAM微缩 ， 也就是面积减少 ， 但容量增大 。
而近日 ， 有媒体报道称 ， 在6月13日至17日在夏威夷举办的集成电路领域顶级会议VLSI Symposium2022上 ， 华为和中微院将继续联手 ， 正式展示新一代3D DRAM技术 ， 并进行相关演示 。
按照说法 ， 这种新内存还是基于去年双方合作提出的垂直环形沟道器件结构（CAA）技术 ， 但会基于一种叫做“铟镓锌氧IGZO-FET”的材料来制造 ， 这样具有更可靠、更出色的温度稳定性 。
接下来就等这个会议召开 ， 看看华为会不会发布这一技术 ， 如果真是如此 ， 就看这一技术能不能被中国厂商落地应用 ， 从而实现弯道超车 ， 从而追上三星、SK海力士、美光了 。
另外值得注意的是 ， 这些年像IBM、三星、美光、英特尔、SK海力士等巨头也在研究3D DRAM技术 ， 以期获得突破 ， 三星的5层 DRAM就是如此 。
只是这些厂商不一定会提前公开 ， 很多是偷偷摸摸就在试产了 ， 以期一鸣惊人 ， 所以在任何技术没有实质落地领先 ， 还只是科技成果 ， 没有转化成产品时 ， 大家别高兴得太早了 ， 稍微冷静一下 。
【三星|华为将和中科院一起，发布下一代DRAM技术，三星、SK海力士怎么看】正如早几天日本光刻胶CEO所言 ， 从论文到成果 ， 中间还差得远 ， 有时候有了论文也不一定能够生产得出 ， 需要全产业链的配合才行的 。
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