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其实很早之前就有传言说AMD的X670主板会采用双芯片设计 ， 但双芯片其实也有很多种形态的 ， 编辑部内部也有多种猜测 ， 现在微星在MSI Insider直播中拆开了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散热器 ， 看来AMD选择了最占空间 ， 也是最省成本的做法 。
【杜比|微星展示AMD X670主板的双芯片设计，两颗芯片依然不需要主动散热】
拆下散热器后我们能看到原本FCH的位置一上一下放置了两颗芯片 ， 然而这并不是以前的南北桥设计 ， 因为北桥是CPU里面的IOD ， 这两颗都是南桥芯片 。 不过即使是两颗芯片也不用像X570那样用主动散热 ， 微星这款PRO X670-P WIFI主板下藏了根很短的热管 ， 只是让两颗芯片的热量均匀的分布在这个铝压的散热器上 。
至于CPU和这两个南桥是怎么连接的嘛 ， 从很早之前泄露的AM5平台拓扑图来看 ， AM5处理器只有4根PCI-E 4.0总线是用来和芯片组连接的 ， 所以基本上就只有两颗芯片串联的这种方法 ， 也就是IOD和其中一个FCH直连 ， 然后这个FCH又连着另一个FCH 。
AMD的做法和Intel完全不同 ， Intel是先做一个完整的PCH ， 然后屏蔽这个PCH的部分功能使其细分成不同档次的产品 ， AMD这次则是把小的FCH先做出来 ， 在高端主板上直接堆两颗FCH ， 当然这种事情NVIDIA早就干过了 。
目前还不知道X670可提供多少条PCI-E和USB、SATA口 ， 可以确定的是锐龙7000处理器可以提供24条PCI-E 5.0总线 ， 剩下的估计等到今年秋季新一代处理器正式开卖才会公开 。
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