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华擎宣布 ， 推出一系列新产品 ， 包括多款X670主板和Radeon显卡 ， 以及新款迷你主机 。
【操作系统|华擎宣布推出一系列新产品，包括X670主板、Radeon显卡和迷你主机】华擎这次发布的X670主板有三款 ， 分别是面向高端用户和发烧友的X670E Taichi和X670E Steel Legend ， 以及面向主流用户的X670E PRO RS ， 均支持PCIe 5.0和DDR5内存 。 华擎还有一款名为X670E Taichi Carrara的特别版主板 ， 以庆祝其20岁生日 。
X670E Taichi采用了26相SPS Dr.MOS设计 ， 仅提供了一对PCIe x16插槽 ， 共享来自CPU的16条PCIe 5.0通道 ， 同时还有四个M.2插槽 ， 其中内存旁边的M.2插槽可能支持PCIe 5.0 。 华擎为该款主板配备了一个USB Type-C Gen 3.2 2x2（20 Gbps）端口、一个HDMI端口、多个USB-A端口、八个SATA端口、一个2.5 Gbps以太网端口 ， 并支持Wi-Fi 6E ， 采用了Killer的芯片 ， 还提供了Realtek ALC4082音频解决方案 ， 以及ESS Sabre 9218 DAC 。
X670E Taichi至少还有六个风扇接口、数个USB 3.0接头、高端主板上常见的电源、重置和清除CMOS按钮等 。 X670E Taichi Carrara是在X670E Taichi基础做的特别版 ， 继承了原版的所有功能 ， 并采用了大理石纹理的花纹 ， 或许还会有一些不寻常的设计 。
华擎目前没有提供X670E Steel Legend的照片 ， 据称供电为18相的设计 ， 配备了一条PCIe 5.0 x16插槽和一条PCIe 4.0 x4插槽 ， 还有四个M.2插槽 。 另外还有一个USB Type-C Gen 3.2 2x2（20 Gbps）端口、四个SATA端口、一个HDMI端口和一个DP端口 ， 两个以太网端口（2.5 Gbps+1 Gbps） ， 采用了Realtek ALC1220音频解决方案 ， 支持Wi-Fi 6E ， 并提供了前置USB-C端口 。
X670E Pro RS采用的是16相供电设计 ， 可能是最便宜的X670E主板 ， 配备了一条PCIe 5.0 x16插槽和两条PCIe 4.0 x4插槽（其中一条为PCIe x1通道） ， 多个M.2插槽 ， 与六个SATA端口里的两个共享通道 。 该款主板也会提供USB Type-C Gen 3.2 2x2（20 Gbps）端口 ， 配备2.5 Gbps以太网端口 ， 采用了Realtek ALC897音频解决方案 ， 不会配备Wi-Fi模块 ， 但会保留M.2 E-key插槽 。
华擎还推出了多款Radeon显卡 ， 包括了Radeon RX 6950 XT/ Radeon RX 6750 XT/ Radeon RX 6650 XT的产品 ， 包含在OC Formula、Phantom Gaming和Challenger产品线中 。 华擎提供了各种独家功能 ， 比如环形风扇、超合身热管、金属框架、金属背板和Polychrome SYNC技术等 。
华擎在今年初的时候 ， 发布了8公升的DeskMeet系列准系统 ， 可选英特尔B660和AMD X300平台 。 前者兼容英特尔最新的第12代酷睿桌面处理器 ， 后者支持AM4接口的CPU和APU（TDP最高65W） ， 可以提供卓越的高负载多任务性能 。 华擎表示 ， 新款准系统现已上市 。
DeskMeet系列是基于Mini-ITX平台延伸而来的产品 ， 其整体尺寸为168(W)x219.3(D)x218.3(H)mm ， CPU散热器安装高度不超过54mm ， 均提供了四条内存插槽 。 华擎在此基础上做了相关的优化 ， 精简了内部所需线材 ， 并提供了具有80 PLUS铜牌认证、额定功率为500W的定制电源 。 英特尔B660平台拥有一条PCIe 4.0 x16插槽、两个M.2 2280插槽（均支持PCIe 4.0 x4）、一个用于Wi-Fi和蓝牙的M.2 2230插槽、以及三个SATA3端口 。 AMD X300平台拥有一条PCIe 3.0 x16插槽、一个M.2 2280插槽（均支持PCIe 3.0 x4）、一个用于Wi-Fi和蓝牙的M.2 2230插槽、以及两个SATA3端口 。
此外 ， 华擎还推出了DeskMini系列新品 ， 采用英特尔B660平台 ， 配备了USB Type-C Gen 3.2 2x2（20 Gbps）端口 ， 提供了一个支持PCIe 5.0标准的M.2插槽 ， 并具有四个视频输出接口 。
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