【CPU|装机必知 CPU的功耗和需求那点事】
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CPU永远是装机的中心配件 ， 根据性能/价格来选到最合适的CPU之后 ， 根据啥选其他配件呢 。 你说价格？呃 ， 当然也是 ， 但在价格之外 ， 对周边各种配件选择影响最大的参数 ， 应该就是CPU功耗啊 。 散热器要看发热功耗TDP、主板供电要看实际功耗、电源功率要看电流需求……相信很多小伙伴已经晕了 ， 今天咱们就简单梳理一下它们 ， 暑促和暑假想装机的小伙伴赶紧了解下吧 。
首先是TDP（Thermal Design Power ， 热设计功耗） ， 看到这个名字大家应该就能猜到了 ， 没错 ， 就是发热量的一个指标 ， 当然是选CPU散热器要关注的 。 这里说一下 ， 这个是给散热器设计用的指标 ， 不是准确参数 ， 比如标准状况下发热功耗85W、90W、93W的CPU可能都会标注为95W TDP ， 意思就是选用相应能力的散热器就够用 。
然后是最近AMD发布会后频繁出现的一个概念TPP（Package Power Tracking ， 封装功率追踪） 。 它表示封装内所有单元的总功耗 ， 比如锐龙7000的TDP预计为125W ， TPP预计为170W ， 为啥锐龙会用这种说法呢？看看它的封装盖下更复杂的多芯片模式就知道了 ， 只说CPU功耗很容易被误解的 。
与TPP类似的指标在Intel最新的酷睿中被叫做Maximum Turbo Power（最大加速功率） ， 而且对这种超高功率的描述更具体 ， 它是一种CPU在供电、散热充足的情况下短暂提升频率时需要的功率 。 Intel的这个指标可比类似的AMD TPP高得多 ， 能达到Processor Base Power（处理器基本功耗 ， 与TDP类似）的两倍之多 。
TPP也好 ， 最大加速功率也罢 ， 与它们关系最大的当然就是接口以及“直连”接口的主板供电模组了 。 随着功率的提升 ， 设计余量不足接口要增加供电针脚 ， 接口当然就得变化 。 而主板上的供电模组电流就得增大 。 这里说一下 ， 供电模组的xx相并不能直接说明它的供电能力 ， 而是用多组并行的方式来分担工作、降低压力和发热量 。
最后说一下电源针对CPU的供电 。 在测试中 ， 因为要考虑主板供电等部分的消耗 ， 12V的CPU辅助供电需要提供的电流及总功率（电流×电压）远高于CPU厂商的标称功率 ， 而它才是CPU对电源的需求 。 看看数据 ， 酷睿对电源的供电要求又翻了一番 ， 达到4倍 ， 以此类推AMD的供电要求应该是再×1.5 。 这样对电源的需求应该也就可以算出来了吧 。
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