半导体|野村:估今年全球手机出货下降7.6% H2半导体需求或疲软

半导体|野村:估今年全球手机出货下降7.6% H2半导体需求或疲软



图源:AP

集微网消息 , 研究机构野村(Nomura)下调了对全球智能手机出货量的预估 , 预计今年全球手机出货量下降7.6%;PC方面 , 或将因需求疲软从而释出服务器短缺零件的产能 。
据台媒《自由时报》报道 , 小米日前表示 , 鉴于宏观经济和疫情管控的不确定性 , 将全年出货量从目标2亿部下调至1.8部;戴尔表示 , 中国疫情管控导致供应链中断 。 野村指出 , PC需求疲软可能会在下半年缓解PC零件供应短缺问题 , 从而释放出服务器短缺零件的产能 。
【半导体|野村:估今年全球手机出货下降7.6% H2半导体需求或疲软】另外 , 半导体方面 , 野村认为 , 北美制造商半导体生产设备 (SPE) 帐单3个月滚动平均值仍低于2021年11月的水平 , 说明物流和供应限制限制了前道设备出货量和收入 。 而下半年起 , 半导体需求可能会出现周期性疲软 , 导致今年年底后道设备增长或将受阻 。 (校对/Aaron)


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