第三 , 在工艺上寻求出路只有在先进工艺的继续领先 , 台积电才能保持现在的地位 , 让美企都离不开它 , 也不会轻易地对它做什么 。 同时 , 台积电也在寻找其他的出路 , 能减少对美供应链依赖 。
于是 , 台积电一直在研发和布局先进封装技术 , 通过这种技术实现芯片性能提升 。
今年以来 , 在先进封装技术上进一步加速 。 前段时间 , 还推出了全球首颗3D封装芯片 , 用7nm制程实现了超过5nm的性能 , 苹果推出的双芯叠加芯片更是证明可行 。
通过以上三个方面 , 可以看出台积电在未雨绸缪 , 默默地进行布局 , 就是想进一步巩固它的行业地位 , 让美企更离不开它 。 但即使如此 , 恐怕台积电未来日子也不好过 。
因为现在似乎已不再那么受到重视 , 美方开始更加重视本土芯片企业 ,还有三星!
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