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在半导体行业 ， Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出的摩尔定律被公认为金科玉律 ， 每2年晶体管翻倍的说法指导者半导体芯片的发展 ， 尽管最近十几年来也有说法认为已经过时了 ， 但是它实际上执行得还不错 。
比利时微电子中心IMEC公布了一张很有趣的路线图 ， 对比了1970年到现在2022年的52年间中 ， 处理器芯片的晶体管密度变化 ， 当年的水平只有1000个晶体管 ， 要知道Intel在1971年推出人类首个微处理器4004时也不过2300个晶体管 。
【芯片|52年来CPU芯片发生了什么？晶体管提升1亿倍！】现在到了2022年 ， 晶体管规模已经达到了1000亿个 ， 苹果的M1 Ultra芯片做到了1140亿晶体管 ， 是52年前的1亿倍了 。
1000亿晶体管的芯片也不会是终点 ， 实际上苹果M1 Ultra也不是唯一的千亿芯片怪物了 ， Intel的加速卡Ponte Vecchio也实现1000亿+晶体管了 ， 不过Ponte Vecchio是由多个芯片组成的 ， M1 Ultra其实也不是单一芯片 ， 也是2个M1 Max芯片组成的 。
再往后 ， Intel等公司还有更宏大的目标 ， 2030年将实现1万亿晶体管的创举 ， 会通过先进工艺RibbonFET、高NA EUV光刻机、Foveros 3D封装等各种技术来实现 ， 是现有芯片的10倍规模 ， 挑战也非常大 ， 大家拭目以待吧 。
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