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【机器人|卷起来了！天玑9000+正式发布，骁龙8+：暂时没有压力】
众所周知 ， 现在的手机厂商之间都非常内卷 ， 当友商发布一款价格极其具有性价比的机型之后 ， 另外一位友商可能会发布价格更具有性价比的机型 ， 又或者是在续航、充电速度方面进行内卷 。
但没有想到的是 ， 如今的手机处理器也开始内卷了 ， 因为在联发科处理器还没有正式崛起之前 ， 高通骁龙一直都一家独大 ， 更何况还少了华为海思麒麟这个对手 。
然而从目前的市场角度来看 ， 无论是高通骁龙还是联发科 ， 如今都开启内卷之路 ， 原因则是天玑9000+处理器和骁龙8+处理器都已经遭到了正式发布 。
首先 ， 天玑9000+已经正式发布 ， 不得不说如今的联发科在刀法方面已经变得很熟练了 ， 相比于天玑9000来说 ， 这次的提升并不算特别大 。
从官方数据来说 ， 天玑9000+采用Arm的v9 CPU架构与4nm八核工艺 ， CPU性能提升了5% ， GPU性能提升了10% 。
不能说天玑9000+没有什么提升 ， 只是和隔壁的骁龙8+处理器的提升相比 ， 明显弱了很多 ， 并且这次还带来了一个不算特别好的消息 ， 那就是进行了提频 。
据了解 ， 天玑9000+的Cortex-X2大核的频率由天玑9000的3.05GHz提升到了3.2GHz ， 同时还内置M80 5G调制解调器、支持LPDDR5X内存、采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器等 。
可以说整体和天玑9000区别不大 ， 而且在ARM V9中 ， A510小核 ， X2超大核都不再支持32位架构 ， 只有A710大核是兼容32位架构 。
换句话说 ， 当天玑9000+出现了提频的操作之后 ， 也就意味着功耗方面可能会变得非常大 ， 那么在后续的使用体验中还是很容易出现发热量过大的情况 。
面对这种情况 ， 还是希望联发科处理器能够稳住 ， 不然的话 ， 好不容易维护起来的口碑也就失去了竞争价值了 。
重点是面对天玑9000+处理器的正式发布 ， 骁龙8+的压力却不是很大 ， 一方面是目前已经在发布时间上占取到了极大的优势 ， 下个月将有一大批新机来袭 。
另一方面 ， 骁龙8+工程机的测试数据已经出炉 ， 整机功耗由上代的10.8W大幅降低至8.3W ， 能效比从355提高到了505 ， 直接反超了天玑9000量产机 ， 接近苹果A14水平 。
面对这种数据 ， 天玑9000+可能也很难进行超越 ， 更何况在GPU方面在性能较上代提升9%的同时 ， 功耗降低了22% 。
而且 ， 骁龙8+的跑分成绩来到了1104426分 ， 算是轻轻松松突破了110万的大关 ， 然而骁龙8 Gen1的跑分成绩则是达到了1006469分 。
可以看到 ， 骁龙8+处理器在CPU、GPU和UX三大环节都有明显进步 ， 这也是实力的象征 ， 也是内卷胜利的一种表现 。
所以当天玑9000+正式发布之后 ， 只要骁龙8+处理器可以保持工程机的数据状态 ， 那么在接下来的市场中还是不会有什么问题 。
而且 ， 各大手机厂商在影像领域的算法 ， 基本都是在骁龙平台上打磨的 ， 放在联发科平台上 ， 根本发挥不出优势 ， 这也导致很多天玑9000机型的拍照都不算特别强 。
然而下半年的市场中还会诞生很多拍照非常强的超大杯机型 ， 并且都要搭载骁龙8+处理器 ， 那么对于联发科来说 ， 可能会出现压力很大的情况 。
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