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【芯片|中科院：招博士后，研发7nm芯片技术】目前全球仅有2家厂商 ， 能够生产7nm及以下的芯片 ， 分别是TSMC、三星 。 而intel还只在10nm阶段 ， 7nm还要晚一点 ， 但估计未来很长一段时间 ， 也只有这三家能够拥有7nm工艺 。
至于联电、格芯已经表示 ， 不再往10nm及以下先进工艺研发了 ， 主要靠28nm工艺赚钱 。 而SMIC目前最先进工艺是14nm ， 也一直在前进 ， 但进入10nm受限 ， 原因大家都清楚 ， 买不到EUV光刻机 。
对于美国等厂商 ， 比如苹果、高通、AMD、nvidia们而言 ， TSMC、三星有7nm、5nm、3nm技术 ， 就相当于自己有 ， 因为台积电、三星肯定会帮它们生产 。
但对于中国大陆的企业们而言 ， 那情况就完全不一样了 ， 比如华为海思 ， 能设计出5nm、3nm芯片 ， 也找不到生产厂商 ， TSMC不能帮华为生产 ， SMIC也不能帮华为生产 。
不仅如此 ， SMIC要进入10nm、7nm等工艺需要的EUV光刻机 ， ASML也因为禁令的原因 ， 不能将EUV光刻机卖过来 ， 所以SMIC也暂时只能停留在14nm 。
很明显 ， 中国大陆的芯片产业 ， 只能靠自己 ， 必须全产业链崛起 ， 自己解决EUV光刻机 ， 掌握7nm的制造技术 ， 才能真正不受限 。
而近日 ， 中科院有了新动作 ， 中科院上海高等研究院发布了博士后研究人员招聘启事 ， 上面明确写着 ， 应聘人员入站后将参与Sub-7nm先进集成电路器件同步辐射表征及应用研究等课题 。
事实上 ， “面向Sub-7nm先进工艺节点集成电路核心器件的同步辐射表征技术及应用”是国家重大研发计划之一 ， 于2021年立项 ， 项目实施周期5年 。
这个项目涉及的是7nm的集成电路 ， 以及相关的一些设备、装置、技术等 ， 比如极紫外光刻技术光刻胶合成制造与刻蚀评估、EUV掩模检测的光学系统设计与装备集成、微纳晶圆尺度制造的光学器件等 。
而现在启动人员招聘 ， 也意味着研发项目已获实质性启动 ， 中科院也开发力7nm芯片了 。 真希望这个项目有大进展 ， 然后在EUV光刻机、7nm芯片制造等技术上有突破 ， 进而推动国内的芯片制造技术前进 ， 迈进7nm！
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