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回顾上半年的手机市场 ， 旗舰机整体属于一个挤牙膏的阶段 ， 整体升级点确实吸引力不足 ， 让大家购买旗舰的欲望都降低了 。 不过 ， 这个颓势或将在下半年进行扭转 ， 因为在经历了骁龙888以及骁龙8两代火龙后 ， 高通此次终于下了重本 ， 推出了骁龙8+处理器 ， 采用了全新的台积电4nm工艺 ， CPU核心最高频率提升到3.2GHz ， 相比骁龙8有10%的性能提升 ， 堪称安卓阵营性能天花板 。
那么这颗芯片的实际性能到底如何？最近骁龙8+的测试终于解禁 ， 已经有不少数码博主抢先拿到工程机 ， 其中B站知名数码评测UP主@极客湾Geekerwan 就拿到了高通自家的骁龙8+工程机 ， 并进行了一波实测解析 。 根据工程机的GeekBench跑分测试显示 ， 骁龙8+的单核得分是1301 ， 多核得分是4211 ， 从最终数据来看 ， 性能提升确实在10%左右 ， 单核跑分已经超过天玑90000 。
另外 ， 骁龙8+在功耗上的表现还是很不错的 ， 整体比骁龙8gen1低了20%左右 ， 跟天玑9000比较接近 ， 在3DMark测试上 ， 骁龙8+在峰值性能上甚至略胜天玑90000一筹 。 而在《原神》30分钟游戏中 ， 骁龙8+的平均功耗只有5.75W ， 虽然征服原神还是不可能的事 ， 但整个游戏过程更加流畅顺滑了 ， 可见换了工艺之后 ， 能耗方面确实有了明显进步 。
需要注意的是 ， 极客湾的测试仅限于功耗和性能 ， 他表示在工程机上测试散热调校 ， 意义不大 。 再加上这次的测试机是参考设计研发机 ， 并不是最终量产版的产品 ， 而高通官方的工程机表现一向偏保守 ， 如果换成各大厂商的量产机 ， 表现估计会非常亮眼 。 因此不少网友都在评论区表示很期待各大厂商的调教 ， 尤其是对于游戏玩家来说 ， 下半年即将到来的骁龙8+游戏手机比拼 ， 应该是最大的亮点了 。
【游戏手机|台积电真香！UP主实测骁龙8+工艺大进步，ROG游戏手机6蓄势待发】
目前 ， 不少厂商都已经确定将在下半年发布骁龙8+新旗舰 ， 其中ROG更是率先官宣将在7月5日发布ROG游戏手机6 ， 搭载全新的骁龙8+ ， 成为了争夺这颗芯片首发权的有力竞争者 ， 同时吸引了众多网友的热切关注 。 要知道 ， ROG游戏手机一贯重视堆料 ， 性能实力一向很突出 ， 此次用上了骁龙8+处理器 ， 能效方面大幅提升 ， 结合ROG的调教 ， 相信会在游戏体验上带来更极致的提升 ， 难怪玩家们如此期待 。
再加上ROG游戏手机6将在散热方面继续升级 ， 实现“极致散热” 。 而从海报信息来看 ， ROG此次极有可能在散热面积上下功夫 ， 配合升级的散热材质 ， 打造“完美温控”的效果 ， 成为真正的“训龙高手” ， 或将解锁骁龙8+更高上限 ， 性能释放更加强悍 。
另外 ， 根据目前官方曝光的消息 ， ROG游戏手机6在屏幕方面也有不少的提升 ， 将配备一块三星AMOLED电竞屏 ， 刷新率从上一代的144Hz升级为165Hz ， 提升至当下游戏手机的最强水平 ， 更好的流畅性能够在游戏中带来更流畅的画面体验 ， 在众多旗舰手机中可谓是独树一帜 。
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