图源：钜亨网
集微网消息 ， 受全球大环境不佳冲击终端消费需求影响 ， 手机库存已逼近50天 ， 且手机厂库存仍有3000万部 ， 这对上游零部件厂商造成压力 ， 据钜亨网报道 ， 近日市场传出联发科已下修第三季投片量 ， 并放缓新的芯片投片速度 。 对此 ， 联发科不评论市场相关传言 ， 并重申第二季、全年成长展望均没有改变 。
【尼康|手机库存水位高 传联发科下修Q3投片量】钜亨网报道分析指出 ， 以去年第四季推出的芯片来看 ， 业者大多会在今年上半年陆续将库存消化完毕 ， 第三季才可推出新芯片 ， 第四季再放量生产 。 但由于当前各个价位的手机销量均大幅减少 ， 联发科也下修投片预估量 。
报道还指出 ， 联发科去年底至今年初 ， 陆续推出天玑 9000、8100 等多款晶片 ， 尽管效能、功耗表现优于竞争对手 ， 也获多家手机品牌采用 ， 不过 ， 受大陆地区封控以及全球通胀与进入升息循环影响 ， 手机销量不如预期 ， 整体芯片库存水位升高 。
（校对/九萦）
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