小米弹出式摄像模组专利,OPPO的可折叠手机会长啥样？ _什么

日前接受采访中OPPO副总裁沈义人表示，可折叠手机目前还没有商用的价值小米弹出式摄像模组专利。他表示：“现在折叠屏手机的状态还像一个翻盖手机，而且是为了折叠而折叠，除了视觉上的震撼，可能并没有帮助用户多处理信息。”但这不意味着这家国内手机厂商就没有对可折叠设备布局，事实上该公司一直在申请折叠手机的相关专利。

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继日前曝光的“金属转轴设计”之外，OPPO于2018年12月向WIPO（世界知识产权组织）提交了新的专利注册，随后荷兰科技媒体LetsGoDigital根据这个专利绘制了设备草图。根据专利描述，这款折叠式手机/平板电脑拥有一个有趣的元件，从而不会让设备的某侧过厚，也不会产生刘海或者开孔。

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专利图显示了一个弹出式的自拍前置摄像头，在展开状态下摄像头模组的厚度要比屏幕更厚，但是屏幕另一部分有个凹槽，恰好和相机模组的凸出部分重合，从而在折叠状态下降低相机模组的厚度。在折叠状态下类似于OPPO即将发布的F11 Pro一样，在中间顶部弹出摄像头。

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图片来自于 letsgodigital
红米弹出式摄像头有什么用？最近小米手机方面一直在为红米k30pro手机造势，目前已经公布的红米k30Pro的配置有高通骁龙865，LPDDR5，ufs3.1等，今天小米副总，红米品牌总经理卢伟冰有公布了红米k30pro的另一个配置就是前置摄像头为弹出式摄像头，也就是目前卖的非常好的荣耀9x的那个样式。不过令我感到惊奇的是，小米副总卢伟冰竟然能为红米k30pro用弹出式前置摄像头找到了整整四个理由。

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我就为大家说说下小米副总卢伟冰说的这五个理由有多么的荒唐不经了。
小米副总卢伟冰给出的第一个理由是：5G手机元器件数量大幅度增加，以Redmi K30 Pro为例，元器件数量高达3885个，比上代K20 Pro增加了268%，数量上的激增导致原本就不大的主板元器件排布起来更加困难。
我没听错吧，红米k30pro比红米k20pro多出了268%的元器件？这是一个什么概念呢，也就是在两个差不多大小的体积里一个只用了1000多个元器件，一个用了3885个元器件。但是这里大家看清楚是了元器件，但是现在的手机主板上的的元器件都是模块化的。很多元器件都是集成了。下面这张图是华为mate30Pro5G的拆机图。
小米副总卢伟冰第二点说的：在元器件激增的前提下，前置弹出和后置居中设计对主板设计提出了巨大的挑战，原本一整块主板被分割出两个“大坑”，导致主板的利用率大幅度降低。同样还是上面那张华为mate30Pro5G的拆机图，大家可以自己去比较一下。
小米副总卢伟冰第三点说：板被分割后，散热就成为了一个巨大的问题，完整主板的最大优势就是散热非常均匀，居中热源的热量很容易通过整块主板向外传导，而我们在有两个“大坑”的情况下，无法将热源居中。此时此刻我真不知道这是一个什么样的人能说出这样的话，靠主板自己散热？我没有听错把，那现在手机内置的散热铜管和vc板是干嘛用的？而且红米k30pro的两块主板结构，是设计的原因吧，怎么华为的就是一个完整的L型主板呢！