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【芯片|骁龙8+芯片还没上市，就迎来了最强对手，天玑9000+芯片强势来袭】
导读：最新的骁龙8+芯片还没首发上市 ， 就迎来了最强对手 ， 天玑9000+芯片强势来袭再次挑战骁龙的地位
要说以前的手机芯片哪家强 ， 苹果的独占A系列芯片算是一个 ， 令人骄傲的华为麒麟芯片算是一个 ， 另一个就是高通的骁龙芯片了 ， 虽然还有联发科芯片 ， 但是综合性能还是和苹果、麒麟、高通有一定差距的 。 但是因为某些原因 ， 华为目前已经无法生产出高性能的旗舰麒麟芯片了 ， 所以在安卓市场上 ， 高通的骁龙芯片可以说有点“一家独大”的意味在其中了 ， 但是不同苹果A芯片的是 ， 高通骁龙面对这样好的环境 ， 几乎没什么竞争的时候不是一往无前的毫无保留推出新的高性能芯片 ， 而是疯狂“挤牙膏” ， 这也导致了高通骁龙的888系列芯片“折戟” 。
骁龙的口碑为何急转直下？
21年一定是高通骁龙的“成名之战” ， 因为发布的高通骁龙888高端旗舰芯片在功耗和发热上存在着很大的问题 ， 即便是各个厂商努力的优化芯片 ， 堆叠了大量的散热材质 ， 包括VC液冷散热技术和多层石墨烯 ， 也没有什么好转 。
所以21年发布的手机各家开发布会的时候 ， 有意思的是一场发布会半场都在讲自己是怎么解决散热问题的 ， 但是实际体验下来高通骁龙888这枚芯片的功耗还是太大 ， 非常影响续航能力 ， 而且发热严重 ， 也会让手机愈发卡顿 ， 解决方式就是用上骁龙888的“小弟”骁龙870， 反而是在功耗、发热和性能上都起到了一定的平衡 ， 那年骁龙870也成为了最有口碑的安卓芯片 。
联发科天玑芯片的崛起
正当高通骁龙处理器“摆烂”的时候 ， 这边不被看好的联发科经过不断地努力推出了天玑的多款新品 ， 不管是天玑8000还是天玑8100以及后来的高端旗舰芯片天玑9000芯片在性能、功耗和发热上都有一个很好的均衡 。 可能性能还与同级别的骁龙芯片差一点点 ， 但是综合使用下来 ， 确实要比高通骁龙的芯片好很多 。 这也是为什么联发科的天玑芯片后来居上的原因之一了 ， 各个厂商也都纷纷弃用高通骁龙芯片 ， 而选择联发科的天玑芯片 。
高通骁龙8+芯片的到来
可能是看到联发科这边的天玑芯片已经撼动了自己的位置吧 ， 高通骁龙也是马不停蹄地发布了自己的新款新品 ， 在全新一代的高通骁龙8芯片上进行了进一步的升级 ， 在今日推出了高通骁龙8+芯片 ， 这枚芯片虽然还没有新机搭载上市 ， 但是根据已有的数据 ， 我们可以看出骁龙还是努力地去解决功耗大和发热的问题 ， 在功耗方面已经降低了30%左右 ， 这个提升还是很明显的 。
天玑9000+能否“背刺”骁龙？
有趣的是 ， 不知道高通是不是看到天玑9000抢占了很大一部分的高端机市场 ， 所以才推出了骁龙8+芯片 ， 但是怎么也没有想到其实联发科已经早有准备 ， 天玑9000已经再次升级成为了天玑9000+芯片 。
从官方给到的数据提升来看 ， 天玑9000+较之前的天玑9000 ， 性能提升了15%左右 ， GPU的性能提升了10%左右 ， 而超大核的最高主频也提升到了3.2GHz 。 如果单看数据的话 ， 不能说完全“背刺”骁龙8+芯片 ， 也是不相上下 ， 最后还是要看实际体验的 ， 尤其是功耗和散热部分 。
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