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【英特尔|骁龙8Gen2发布时间提前至11月，采用全新架构，改动较大】
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高通官宣将于11月14~17日举行骁龙技术峰会 。 正常将会发布第二代骁龙8 ， 相比去年骁龙8Gen1提前了半个月时间 ， 有爆料 ， 首发骁龙8Gen2的小米13很可能将在11底发布 。
骁龙8Gen2相比骁龙8Gne1的单纯迭代 ， 这次在设计上的改变还是比较大的 ， 其中CPU采用1+2+2+3四丛集架构 ， 分别1*X3 + 2*A720 + 2*A710 + 3*A510 ， 缓存没有阉割 。 GPU爆料显示性能提升依然很大 。 制程为台积电4nm ， 打破了上半年三星 ， 下半年台积电的说法 。
ARM Cortex-X3和Cortex-720目前还没有发布 ， 不过有消息称这代Cortex-X3超级内核的表现并不理想 ， 高负载下功耗比X2还要高10% ， 如果真这样 ， 这就是为什么高通的CPU部分要重新设计 。
今年天玑8100的4*A78 + 4*A55相对表现非常出色 。 第二代骁龙8的1+2+2+3就有点4+4的意思了 ， 梦回骁龙835？如果X3超级内核高负载拉跨 ， 日常A720和A710这是个大核将承担主要性能输出 ， 大核细分厂商的调度会更加灵活 ， 有助于控制功耗和发热 ， 不过以历代升级看俩在中低负载下不会有太大差距 。
至于能不能摘下火龙这帽子 ， 在我看有机会 ， 并不全是设计的改变 ， 主要是最近听到关于骁龙8+的表现 ， 说是日常用不容易热了 。
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