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前不久 ， 高通发布了由台积电4nm工艺代工的骁龙8+移动平台 ， 通过提高CPU和GPU的频率 ， 换来了10%的额外性能提升 ， 而且SoC的整体功耗还降低了15% ， 其中CPU、GPU都可在不同场景中降低最多30%的功耗 。
此外 ， 骁龙8+还主打Snapdragon Smart智能（第七代高通AI引擎）、Snapdragon Sight影像（18-bit三ISP）、Snapdragon Sound音频（FastConnect 6900移动连接系统）、Snapdragon Elite Gaming游戏、Snapdragon Connect连接（骁龙X65 5G）、Snapdragon Secure安全（SPU和高通可信执行环境）等功能特性 ， 竞争力大幅提升 。
面对骁龙8+的攻势 ， 联发科自然不能坐以待毙 。
这不 ， 联发科也发布了天玑9000的超频升级款——天玑9000+ ， 这两颗芯片的关系与骁龙8和骁龙8+一模一样 。
【联发科|高通骁龙8+迎来挑战者！联发科天机9000+有多强？】
简单来说 ， 联发科天玑9000+同样采用台积电4nm制程工艺 ， 依旧是1颗Cortex-X2超大核、3颗Cortex-A710大核和4颗Cortex-A510小核 ， 只是超大核和大核的频率分别从3.05GHz、2.8GHz提高到3.2GHz、2.85GHz 。 同时 ， 天玑9000+的GPU频率也有所提升 ， 官方称天玑9000+的CPU性能提升了5% ， GPU性能提升了10% 。
天玑9000+的其他规格和功能特色不变 ， 包括画质引擎升级到最新的MiraVsion 790 ， 支持HyperEngine 5.0游戏引擎 ， 集成APU 590和型号为Imagiq 790的第七代ISP单元 。 天玑9000+同样集成联发科最新研发的M80基带 ， 这也是当前唯一可以和骁龙X65抗衡的调制解调器 ， 支持最新的5G R6国际标准 。
据悉 ， 天玑9000+将于Q3季度量产 ， 不知道小米、OPPO和vivo谁会迎来首发呢？
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