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之前 ， 惠普战66四代的口碑其实非常好 ， 作为一款商用本 ， 它展示出了不错的性价比和商用本不划的生产力特性 。 所以它发布了加载12代酷睿的惠普战66五代后 ， 期望使用新平台的用户自然也会非常看重它的表现 。
可以看到 ， 我此次入手的战66五代酷睿版采用了28W功率释放的P系列处理器（以下简单称P28） ， P系列的最大特点便是TDP指标略低 ， 给予散热系统的压力也比45W的H系列小一些 ， 便于厂商能够设计出轻薄化的全能本 。 虽然TDP略有降低 ， 并不是说P28的性能就下降了很多 ， 其实这个系列的处理器是相当能打的 ， 而且轻松覆盖绝大多数普通用户的主力需求 ， 下面我也会就这款处理器给大家详细解读 。
首重耐用性的商务轻薄设计
从设计上来看 ， 惠普战66五代并不是传统意义上那种轻薄本 ， 之所以这么说 ， 是因为惠普的“战”系列是其商用系列 ， 所以它的轻薄是建立在商用适用性基础上的 ， 并不能以消费线的眼光来看待 。 惠普战66五代的三围尺寸为321.9mm×213.9mm×19.9mm ， 重量约为1.4kg ， 其近20mm的厚度相对很多消费型轻薄本来说并不算轻 ， 但事实上 ， 20mm正是商用本的轻薄标准线 ， 将惠普战66五代称为轻薄本是没有问题的 。
其实正是从耐用性指标来设计这款轻薄商用本 ， 惠普战66五代相对消费市场的家用本 ， 可靠性设计的优势是非常明显的 。 从模具设计来看 ， 它的ACD三面全面覆盖的是高强度铝合金材质外壳 ， 有效增加机身刚性 ， 在机身各处用力按压 ， 掌托、D面是几乎没有任务形变的 ， 仅有A面LOGO处略有形变 。 而且手持屏幕上方两角扭曲 ， 也能感受出整个模具的刚性是比较好的 。 当然 ， 轻薄程度相应也是有所牺牲的 ， 上盖厚度在14英寸的轻薄本是较厚的；另外笔记本的转轴阻尼也较家用本更大一些 ， 当然 ， 它也能满足单手开合的基本要求 ， 而且支持180°的开合角度 。
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