国家为何如此重视基础电子元器件产业？( 二 )
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在供给端 ， 随着5G、电车普及 ， MLCC龙头村田目前积压订单金额破记录 ， 另一家日系大厂太阳诱电也积极扩产 ， 预估今年MLCC产能较去年提高10%-15% 。 台湾国巨、华新科也看好产业前景 ， 同步扩充产能 。 根据科技新报报道 ， 2021年全球被动元件产值有望年增长11.1% ， 产能扩充幅度约10% ， 需求年增长约15% ， 供不应求将会导致元器件的整体涨价 。
此外 ， 短期来看 ， 库存周期也是影响因素之一 ， 2020年 ， 由于疫情影响 ， 下游需求暴跌 ， 因此制造厂纷纷主动去库存以减小成本压力 ， 但是在2021年后 ， 疫情逐渐过去 ， 来自下游的需求反弹 ， 制造厂存在补库存需求 ， 在产能扩张幅度有限的情况下 ， 进一步推动价格上升 。
总结来看 ， 电子元器件长期需求来自于下游消费电子的影响 ， 短期还存在补库需求 ， 在供给端产能提升有限的情况下 ， 相关产品将出现涨价 。
除了供求之外 ， 另一条主线逻辑是产业转移 ， 或者说国产替代 ， 而中国在这方面也有自己的一些优势 。
首先是终端市场的聚集 ， 电子元器件受需求端影响很大 ， 而中国是目前全球最大的终端需求市场 ， 产业集群效应带来综合成本优势和快速响应优势 ， 获得1+1>2的效果 。
其次是在材料与工艺的追赶 ， 前文提到 ， 电子元器件行业的壁垒主要是材料、设备、工艺三个方面 ， 近年来 ， 国内厂商研发支出大幅增长 ， 2017-2020财年 ， 风华高科、三环集团、村田的研发年复合增速分别为19%、23%、10% ， 风华和三环的研发增速远高于日本龙头村田 ， 在材料与工艺方面取得了技术突破 。
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在材料方面 ， 日本厂商的高可靠X7R陶瓷粉料已经能做出10μF-100μF小尺寸（如0402、0201等）MLCC 。 风华高科在2019年片容陶瓷浆料实验室建成并投入使用 ， BT01瓷粉性能达到国际先进水平 。
在工艺方面 ， 中国和日本的差距在3-4年 ， 主要表现在介质薄层化技术、叠层印刷技术、共烧技术 。 近日 ， 风华高科发明了MLCC快速共烧技术 ， 使产品容量提升超过30% ， 合格率提升至94%以上 。
除此之外 ， 中国作为后发国家 ， 尽管暂时在技术上落后 ， 但是也有后发优势 ， 那就是能够集中资金攻克最需要、最精深的技术 ， 而作为先行者 ， 难免会犯一些错误 ， 后来者完全可以避开这些错误 。 而在政策上 ， 国家对行业的支持也将吸引资金的关注 ， 促进行业发展 。
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总结
从长期来看 ， 电子元器件的发展土壤主要是下游终端的需求 。 回看历史 ， 正是因为上世纪1970-1985年代日本电子产业的快速发展 ， 才支撑起了元器件行业的发展 ， 而现在 ， 中国是全球最大的终端需求市场 ， 在国家政策支持与产业转移周期共同作用下 ， 未来电子元器件的产能将转移到中国 ， 而对于其中的公司来说 ， 则蕴藏着巨大的投资机会 。
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