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随着ROG游戏手机6的正式发布 ， 下半年旗舰手机混战正式开始 。 大家都知道这次的骁龙8+不论是工艺还是架构都大幅提升 ， 性能跟能效也比以往更高 ， 发热问题得到缓解 ， 所以性能党和游戏达人就更关注ROG游戏手机6的游戏表现 。 很多大V也在ROG游戏手机6上市后第一时间就进行了测试 ， 最终的结果可以说还是非常喜闻乐见的 。
首发骁龙8+的游戏手机 ， 体验到底如何？比如B站大V 微积分WekiHome 就第一时间对ROG选手机6进行了各项测试 ， 感兴趣的一定要看一下 。 在对这次的ROG游戏手机6外观、配置等各方面介绍之后 ， 大V对手机进行了跑分 ， 结果GeekBench5的跑分跟高通工程机水平相当 ， 安兔兔跑分甚至高出3W 。
当然性能跟体验从来都不能画等号 ， 骁龙8+表现再好其他方面不达标也不行 。 随后大V就用ROG游戏手机6基于各种主流游戏进行了测试 ， 在《王者荣耀》当中一局平均帧率121.2fps ， 没有帧率抖动 ， 背面温度也只有34.8℃ ， 平均功耗控制在了4.26W 。
随后是比较吃硬件的《和平精英》 ， 默认90Hz一局下来平均帧率89.8fps ， 帧率抖动7.9 ， 背面最高温36.4℃ ， 平均功耗4.1W 。 也就说ROG游戏手机6面对《和平精英》时重负载运行没有任何压力 ， 吃鸡达人可以放心 。
最后是高负载的《原神》 ， 璃月地区跑图15分钟后平均59.4fps ， 背面温度42.6℃ ， 这样的表现比骁龙8好了不是一星半点 。
接下来是跑图+打怪的高负载场景 ， 半小时后ROG游戏手机6的平均帧率为58.6fps ， 稳定性方面也很不错 ， 背面温度达到了44℃ ， 平均功耗6.5W 。 大V又看了《原神》的核心调度 ， ROG游戏手机6的表现也比工程机好很多 ， 这样的性能及功耗表现可以说是符合甚至超出预期的 ， 温度下降明显 ， 游戏体验更出众 。
新机首拆出炉 ， 工艺升级用料这么顶？再让大家对ROG游戏手机6的游戏体验有一个了解之后 ， 大V还非常好奇这款手机主打的矩阵式液冷散热机构6.0 ， 这当然是非拆解不能了解的 。 然后就分别拆下卡槽、三明治结构后盖 ， 加热一点时间后借用工具顺利拆下 。 后盖和机身有排线连接 ， 拆下之后才可以把机身和后盖彻底分离 。
后盖内侧有一大片的散热膜 ， 能看出ROG对于手机的散热确实很用心 。 接下来是主板 ， 这次ROG游戏手机6采用了五段式的设计 ， 依旧是CPU中置 ， 元器件排列对称紧凑 ， 可以让双手尽可能的远离高温区 。
再往下的主板拆卸非常麻烦 ， 有各种小零部件覆盖 ， 还有缓冲泡棉及散热膜 ， 拆解难度很大 。 然后再是BTB、螺丝等等 ， 最终才能把盖板拆下一点 ， 而且后面还有排线连接 ， 螺丝拆卸困难 ， 只能从副板下手 。
一系列繁琐操作后取出来ROG游戏手机6的后摄模组 ， 一款游戏手机竟然用上了旗舰级IMX766主摄传感器 ， 超广角镜头规格也不低 ， 所以这次新机的影像实力也是可圈可点的 。 以前很多人都觉得游戏手机的相机扫个码就够了 ， 但ROG游戏手机6明显是让大家在游戏之余多多观察和记录生活 。
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