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碳化硅晶片 ， 是目前全球最先进的第三代半导体材料 。 它具有制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底 ， 其研究和应用极具战略意义 。 除了我们日常接触的电动汽车、5G通信、轨道交通外 ， 在国防、航空航天等重点领域 ， 碳化硅晶片都具有广阔的应用前景 ， 由于不可替代的优势 ， 被视作国家新一代信息技术核心竞争力的重要支撑 。 从开始涉足该项领域潜心研究到今日成果领先世界 ， 杨建和他的团队用了17年 。
【北京市|为你喝彩：打破技术垄断！中国自主研发碳化硅晶片已实现国产替代】
由北京市委组织部指导并策划 ， 北京广播电视台承制的全国首档聚焦人才的纪实节目《为你喝彩》 ， 本期将带您走近北京天科合达半导体股份有限公司的创始人兼总经理——杨建 。
携手奋斗17年 ， 打造国产半导体产业的明天
一片直径15厘米、厚度只有0.35毫米的碳化硅晶片 ， 上面能刻画出庞大的信息 。 然而碳化硅晶片的制作工艺极其复杂 ， 需要把碳化硅原料加热到2300℃并变成气态后 ， 再通过控制包括温度、压力在内的各种技术参数 ， 最后结晶形成硅锭 。 这项技术难度高、且占器件成本一半的衬底材料 ， 被视作碳化硅产业链关键环节 ， 业内也有着“得衬底者得天下”的说法 。 打个比方 ，5G速度快就在于它有一颗非常强大的心脏 ， 而这个心脏依赖的就是这一片薄如纸的碳化硅晶片 。
过去这种晶片主要产能集中在欧美 ， 由于其他国家拒绝分享核心技术 ， 我国碳化硅晶片的研究进展一直十分缓慢 。 而就在最近十年 ， 在杨建和搭档陈小龙的努力下 ， 情况已经发生了巨大转变 。 2014年 ， 天科合达终于成功将6英寸的晶片研发成功 ， 并于2016年量产推向市场 。
从开始接触碳化硅晶片技术到量产推向市场 ， 杨建和搭档陈小龙整整奋斗了十七年 。
独立培养人才、不断创新 ， 将核心竞争力握在手中
作为高新技术企业的带头人 ， 杨建对技术人才有着迫切的需求 。 与其挖掘人才 ， 不如自己培养人才 。 在杨建看来 ， 北京有着浓厚学术环境和得天独厚的科研优势 ， 用培养的方式获取人才 ， 才能给自己制造更多的机会 。 北京市组织部、大兴区组织部对此也是大力支持 ， 为公司5名成熟人才、15名应届硕士解决了北京户口 ， 15人解决公租房 。 此外 ， 公司5人还获得“大兴区新国门领军人才”称号、6人获得“大兴区优秀青年”称号 。 这是人才对北京的情愫 ， 更是北京对人才的温度 。
与此同时 ， 北京市大兴区政府在国家（市级）项目匹配资金、重大科技成果转化、促进高精尖产业发展、人才培养等方面 ， 全方位、多维度给予了企业资金和政策支持 。 在2020年 ， 天科合达向北京市大兴区申请土地为工厂扩建做准备 。 虽然工程进展受到疫情影响 ， 但在政府各方努力协调下 ， 新工厂的建设已经进入尾声 ， 预计今年七月底就能进驻投产 。
目前 ， 天科合达在导电型碳化硅晶片方面占据了将近90％以上的国内市场 。 这也意味着 ， 天科合达完全有能力替代国外产品 ， 去适应中国自己的碳化硅晶片需求 。 如今 ， 天科合达在碳化硅单晶行业世界排名位于第四位 ， 国内排名居前列 。 功夫不负有心人 ， 从跟随到齐跑 ， 再到赶超 ， 杨建终于带领团队在这条创业之路上实现了换道超车 。
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