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作为移动芯片领域的王者 ， Arm每年都会带来新的CPU、GPU、互连技术方案 ， 近日就奉上了全新的Arm TCS22 ， 也就是2022年全面计算解决方案 ， 包括一系列IP组合 。
CPU方面是全新旗舰超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715 ， 以及升级版小核心Cortex-A510(名字没变) 。GPU方面是首次支持硬件光线追踪的旗舰级Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615 。
互连方面则是升级版的DSU-110 。
接下来 ， 我们就分别看看都有哪些变化 。
【CPU：超大核性能提升25％、三种核心组合更灵活】
2021年3月底 ， Arm正式发布了全新的Armv9指令集 ， 号称10年最重要的创新、面向未来10年移动计算的基石 。
Armv9重点增强矢量计算(SVE2指令集)、机器学习、数字信号处理 ， 强化安全性 ， 并继续提升性能 ， 号称IPC性能未来两代提升会超过30％ 。
当然 ， 它完全向下兼容Armv8 。
Armv9指令集的Cortex-X2超大核心已经在骁龙8/骁龙8+、天玑9000/天玑9000+等旗舰移动处理器中得到应用 ， 这次发布的是新一代Cortex-X3 。
Cortex-X3在架构设计上的变化相当深入、广泛 ， 比如解码器每周期指令从5个增加到6个 ， 乱序执行窗口从288个增加到320个 ，ALU整数算数单元从4个增加到6个 ， 二级缓存容量从512KB翻番到1MB ， 并且不再支持32位指令集 。
性能方面 ， 3.3GHz频率、1MB二级缓存、8MB三级缓存的配置下 ， 与基于Cortex-X2的安卓旗舰处理器对比 ， 提升最多25％ 。
3.6GHz频率、1MB二级缓存、16MB三级缓存的配置下 ， 与主流笔记本处理器(Intel i7-1260p)相比 ， 单核性能高出最多34％ 。
Cortex-A715注重性能与能效的平衡 ， 对比去年的Cortex-A710 ， 在同等性能下能效提升最多20％ ， 而在同等功耗下性能提升最多5％ 。
同时 ， 它已经达到了上上代超大核Cortex-X1的性能水准 。
对了 ， A715也仅支持64位指令集 。
Cortex-A510名字没变 ， 性能也没变 ， 不过能效提升了5％ ， 应该是与更新制造工艺结合的效果 。
同时 ， 它也是唯一保留32位指令集支持的核心 。 如果一款App还没有升级到64位 ， 今后只能依赖小核心执行 ， 效率必然大打折扣 。
Arm也是意在通过此举推动行业向64位加速转型 。
另外 ， DSU-110互连单元也更加强大灵活 ， 支持核心数量增加50％ ， 比如Cortex-X3可以最多12核心、16MB三级缓存 ， 还支持更多指令集 。
big.LITTLE大小核的组合也更加灵活、丰富 ， 同样1+3+4 ， X3+A715+A510的组合比去年的X2+A710+A510性能可提升12％ 。
1+4+4则可比1+3+4性能提升最多21％ ， 2+2+4可提升最多23％ ， 还首次加入了8+4+0这样的组合 ， 面向中高端笔记本 ， 性能高出足足120％ 。
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