有趣的是 ， Arm这次很大方地公布了未来两年的路线图 。
明年的TCS23 ， 超大核CPU升级为CXC23(预计命名Cortex-X4) ， 大核、小核分别升级为Hunter、Hayes ， DSU互联单元升级为Hayden ， 旗舰GPU则升级为Titan 。
后年的TCS24 ， 超大核CPU再次升级为CXC24(预计命名Cortex-X5) ， 大核升级为Chaberton ， 小核则维持不变还是Hayes ， 旗舰GPU则继续升级为Krake 。
另外 ， 沿用多代的CoreLink CI-700一致性互连技术、CoreLink NI-700片上网络互连技术 ， 也终将迎来更新 ， 代号Tower 。
希望Arm未来能在能效、扩展性、平台安全性方面齐头并进 。
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