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芯片和系统可以说是智能设备的灵魂 ， 但在系统和芯片方面 ， 国内厂商却往往都是采用高通、谷歌以及微软等厂商的产品 。
原因是在国内厂商中 ， 能够自研并广泛应用自家芯片的厂商 ， 仅有华为等；系统方面 ， 国内厂商基本上都是采用安卓和windows 。
由于芯片等规则被修改 ， 高通、谷歌以及台积电等企业均不能自由出货 ， 这就导致华为自研的麒麟9000等芯片暂时无法生产制造 ， 也无法获得后续安卓系统更新 。
在这样的情况下 ， 华为推出了自研的鸿蒙OS和HMS服务 ， 这两者已经广泛用在华为手机等设备上 。 另外 ， 华为还全面进入芯片半导体领域内 。
据悉 ， 华为不仅要自研更多种类的芯片 ， 还要在终端制造和新材料方面实现突破 ， 甚至还通过哈勃投资了国内相关芯片企业 。
最主要的是 ， 在芯片架构方面 ， 华为芯也做出了选择 ， 情况是这样的 。
华为自研的海思芯片基本上都是采用ARM的架构 ， 芯片等规则被修改后 ， ARM也受到了相关约束 。
于是 ， 华为开始在芯片架构方面投入更多研发精力 ， 除了自研的NPU架构达芬奇外 ， 华为还自研处理器等芯片架构 ， 同时 ， 华为还基于开源架构RISC-V研发芯片 。
最新的数据显示 ， 全球已经有超过100亿颗基于开源架构RISC-V研发的芯片 ， 这是开源架构RISC-V International 的首席执行官 Calista Redmond宣布的消息 。
另外一份数据显示 ， RISC-V架构发展速度远超ARM ， 同样都是发展到100亿颗的体量 ， RISC-V比ARM快了5年 。
关键是 ， 有机构预测 ， 2025年RISC-V架构的芯片数量将会超过800亿颗 ， 这相当于在未来3年中 ， 每年新增约280亿颗基于RISC-V架构打造的芯片 。
要知道 ， ARM在2021年的全球出货量才300亿颗 ， 这意味着RISC-V的发展速度很快就会追上ARM ， 这也意味着华为芯做出了正确的选择 。
其实 ， 越来越多的厂商基于RISC-V架构研发芯片 ， 这已经成为趋势 。
RISC-V高级会员中 ， 八成用户都是国内厂商 ， 甚至连英特尔也开始投资研发开源架构RISC-V等相关技术 。
面对这样的情况 ， 就有外媒表示时过境迁了 ， 芯片等规则被修改后 ， 芯片格局就发生了很大的变化 ， 不再像之前那样了 ， 尤其是在芯片研发制造方面 。
首先 ， 高通台积电等不能自由出货后 ， 越来越多的厂商开始自研芯片 ， 并实现更多芯片在国内生产制造 。
其中 ， 小米OV等厂商纷纷从小芯片做起 ， 其它互联网巨头自研AI、服务器等芯片 。
数据显示 ， 今年前5个月 ， 国内厂商进口芯片数量减少超280亿片 ， 同比下滑约11% ， 这都说明国内厂商正在加大使用国内自研自产的芯片 。
另外 ， ASML等厂商也加速向国内厂商出货光刻机等设备 ， 今年第一季度就出货23台 ， 这也从侧面说明了国内生产制造的芯片数量正在快速上涨 。
其次 ， 越来越多的厂商和国家正在加速推进芯片制造技术等 ， 全球每新增20家芯片企业 ， 其中19家芯片企业都是国内厂商 。
而欧盟已经计划投资430亿欧元到芯片制造领域内 ， 计划在2030年实现全球20%的芯片在欧生产制造；国内也要实现七成芯片自给自足 。
同时 ， 新技术不断出现 ， 也降低对台积电等美系技术芯片企业的依赖 ， 这些技术则是NIL工艺、堆叠技术芯片等 ， 甚至还有光电芯片等全新技术 。
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